[發明專利]芯片、目標基板、芯片轉移方法及顯示裝置

有效

• 申請號: 201910333496.7
• 申請日: 2019-04-24
• 公開（公告）號: CN110061106B
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 陳亮;王磊;玄明花;劉冬妮;肖麗;趙德濤;陳昊
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 楊廣宇

1.一種芯片，其特征在于，所述芯片包括：

芯片主體，以及，設置在所述芯片主體上的第一芯片鍵合結構和第二芯片鍵合結構，所述第一芯片鍵合結構和所述第二芯片鍵合結構位于所述芯片主體的同一側，所述第一芯片鍵合結構的側面具有第一芯片卡接部，所述第二芯片鍵合結構的側面具有第二芯片卡接部；

其中，所述第一芯片鍵合結構被配置為通過目標基板中的第一對位孔與所述目標基板的第一基板鍵合結構鍵合，所述第二芯片鍵合結構被配置為通過所述目標基板中的第二對位孔與所述目標基板的第二基板鍵合結構鍵合，所述第一對位孔的側壁具有第一基板卡接部，所述第二對位孔的側壁具有第二基板卡接部，所述第一芯片卡接部被配置為在所述第一芯片鍵合結構和所述第一基板鍵合結構對位的過程中與所述第一基板卡接部卡接，所述第二芯片卡接部被配置為在所述第二芯片鍵合結構和所述第二基板鍵合結構對位的過程中與所述第二基板卡接部卡接。

2.一種目標基板，其特征在于，所述目標基板包括：

襯底基板，以及依次設置在所述襯底基板上的鍵合層和對位層，所述鍵合層包括第一基板鍵合結構和第二基板鍵合結構，所述對位層具有第一對位孔和第二對位孔，所述第一基板鍵合結構至少部分通過所述第一對位孔裸露，所述第二基板鍵合結構至少部分通過所述第二對位孔裸露，所述第一對位孔的側壁具有第一基板卡接部，所述第二對位孔的側壁具有第二基板卡接部；

其中，所述第一基板鍵合結構被配置為通過所述第一對位孔與芯片上的第一芯片鍵合結構鍵合，所述第二基板鍵合結構被配置為通過所述第二對位孔與所述芯片上的第二芯片鍵合結構鍵合，所述第一基板卡接部被配置為在所述第一芯片鍵合結構和所述第一基板鍵合結構對位的過程中與所述第一芯片鍵合結構的第一芯片卡接部卡接，所述第二基板卡接部被配置為在所述第二芯片鍵合結構和所述第二基板鍵合結構對位的過程中與所述第二芯片鍵合結構的第二芯片卡接部卡接。

3.一種芯片轉移方法，其特征在于，用于將權利要求1所述的芯片從源基板轉移至權利要求2所述的目標基板，所述方法包括：

將所述目標基板設置在密閉腔室內；

向所述第一芯片鍵合結構施加第一極性的電荷，并向所述第一基板鍵合結構施加第二極性的電荷，所述第一極性與所述第二極性不同；

向所述密閉腔室內注入按照第一方向流動的絕緣流體，并控制所述第一基板鍵合結構的電位，所述芯片懸浮于所述密閉腔室內的所述絕緣流體中并靠近所述目標基板移動，使所述第一芯片鍵合結構遠離所述芯片主體的一端進入所述第一對位孔并穿過所述第一基板卡接部位于所述第一基板卡接部與所述第一基板鍵合結構之間，所述第一芯片卡接部能夠卡接在所述第一基板卡接部靠近所述第一基板鍵合結構的一端上，所述第一方向從所述第二對位孔指向所述第一對位孔；

向所述第二芯片鍵合結構施加所述第二極性的電荷，并向所述第二基板鍵合結構施加所述第一極性的電荷；

向所述密閉腔室內注入按照第二方向流動的絕緣流體，并控制所述第二基板鍵合結構的電位，所述芯片繞所述第一芯片鍵合結構旋轉，使所述第二芯片鍵合結構遠離所述芯片主體的一端進入所述第二對位孔并穿過所述第二基板卡接部位于所述第二基板卡接部與所述第二基板鍵合結構之間，所述第二芯片卡接部能夠卡接在所述第二基板卡接部靠近所述第二基板鍵合結構的一端上，所述第二方向與所述第一方向相反；

向所述芯片施加壓力，使所述第一芯片鍵合結構與所述第一基板鍵合結構鍵合，所述第二芯片鍵合結構與所述第二基板鍵合結構鍵合。