[發明專利]發光元件、顯示裝置、發光組件及其制造方法

有效

• 申請號: 201910333207.3
• 申請日: 2019-04-24
• 公開（公告）號: CN109950385B
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 葉勛隆;黃文孝;黃達人
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/48;H01L25/075;G02F1/13357
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

本發明提供了一種發光元件、包括所述發光元件的顯示裝置、發光組件及其制造方法，所述發光元件包括發光二極管芯片，用于發出激發光；第一熒光粉層，形成于所述發光二極管芯片的出光面，在所述激發光的激發下產生第一受激光；以及第二熒光粉層，形成于所述發光二極管芯片的出光面且與所述第一熒光粉層不相重疊，在所述激發光的激發下產生與所述第一受激光具有相同顏色的第二受激光，所述第一受激光、所述第二受激光和部分所述激發光合光形成照明光。有利于減少第一熒光粉層對第二受激光的局部吸收或第二熒光粉層對第一受激光的局部吸收，進而提高第一熒光粉層或第二熒光粉層的光轉換效率。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種發光元件、顯示裝置、發光組件及其制造方法。

背景技術

一般使用藍光發光二極管芯片激發紅色熒光粉和綠色熒光粉，使得激發的紅色熒光和綠色熒光與未被完全吸收的藍光混合產生白光出射。由于綠色熒光粉的轉換效率較紅色熒光粉差，因此一般先將綠色熒光粉形成在發光二極管芯片表面，隨之再將紅色熒光粉形成在綠色熒光粉層之上。具體地，當發光二極管芯片所發出的藍光穿透綠色熒光粉層時，將會有一定比例的藍光被綠色熒光粉吸收轉換為綠光，穿透綠色熒光粉后的藍光和綠光緊接著直接進入紅色熒光粉層，藍光激發紅色熒光粉轉換為紅光，但在綠光穿透紅色熒光粉的過程中，由于綠光的能量大于紅色熒光粉粒子的能階，部分綠光會被紅色熒光粉粒子吸收轉換為紅光，造成綠光的轉換效率降低。

發明內容

本發明第一方面提供一種發光元件，包括：

發光二極管芯片，用于發出激發光；

第一熒光粉層，形成于所述發光二極管芯片的出光面，在所述激發光的激發下產生第一受激光；以及

第二熒光粉層，形成于所述發光二極管芯片的出光面且與所述第一熒光粉層不相重疊，在所述激發光的激發下產生與所述第一受激光具有相同顏色的第二受激光，所述第一受激光、所述第二受激光和部分所述激發光合光形成照明光。

本發明第二方面提供一種發光組件，包括：

多個上述發光元件；以及

擴散層，用于對所述發光元件進行封裝，以及用于對所述部分激發光、所述第一受激光和所述第二受激光進行擴散。

本發明第三方面提供一種顯示裝置，包括：

上述發光組件；以及

顯示模組，位于所述發光組件的出光光路上，所述發光組件用于為所述顯示模組提供圖像顯示所需的所述照明光。

本發明第四方面提供一種發光組件的制造方法，包括：

將多個發光二極管芯片設置于電路板上；

利用氣相沉積法在每個所述發光二極管芯片的出光面分別沉積第一基色熒光粉和第二基色熒光粉以形成不相重疊的第一熒光粉層和第二熒光粉層；以及

在所述電路板、所述發光二極管芯片、所述第一熒光粉層和所述第二熒光粉層上形成擴散層進行封裝。

本發明第五方面提供一種發光組件的制造方法，包括：

多個發光二極管芯片被承載于一承載片上，利用氣相沉積法在每一發光二極管芯片的出光面分別沉積第一基色熒光粉和第二基色熒光粉以形成不相重疊的第一熒光粉層和第二熒光粉層；

在所述承載片、所述發光二極管芯片、所述第一熒光粉層和所述第二熒光粉層上形成擴散層進行封裝；以及

將所述擴散層連同所述發光二極管芯片、所述第一熒光粉層和所述第二熒光粉層剝離所述承載片之后，于每兩個發光二極管芯片之間切開形成多個被所述擴散層封裝的單個發光二極管芯片組件，并將多個所述發光二極管芯片組件間隔地粘接于電路板上。