[發明專利]一種上料裝置在審
| 申請號: | 201910330176.6 | 申請日: | 2019-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN109941726A | 公開(公告)日: | 2019-06-28 |
| 發明(設計)人: | 李文;張倚云;郭慶;竇寶興;劉偉 | 申請(專利權)人: | 無錫奧特維科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B65G47/82 | 分類號: | B65G47/82;B65G47/90 |
| 代理公司: | 北京路勝元知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 路兆強;潘冰 |
| 地址: | 214000*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 料盒 上料裝置 搬運單元 推料單元 頂桿 驅動器 驅動器帶動 自動化水平 頂桿安裝 出料盒 驅動端 側邊 排布 推離 裝載 承載 | ||
本發明公開了一種上料裝置,上料裝置包括搬運單元和推料單元;搬運單元承載有料盒,料盒內裝載有排布的至少兩個物料;推料單元位于搬運單元的側邊,推料單元包括驅動器和頂桿,頂桿安裝在驅動器的驅動端,驅動器帶動頂桿朝向料盒推出,將料盒內與頂桿相對的物料推離出料盒。本發明的上料裝置,可從料盒中自動推出物料,提高了自動化水平。
技術領域
本發明屬于半導體焊接領域,尤其涉及一種上料裝置。
背景技術
對半導體進行焊接時,首先要將物料輸送到焊接的工位。傳統的上料裝置通過人工將料盒搬運到固定的上料位置后,由夾取裝置將料盒中的物料一一取出,這種方式效率低,自動化水平低。急需一種高效的自動化設備完成半導體的上料。
發明內容
本發明的一個主要目的在于克服上述現有技術的至少一種缺陷,提供一種上料裝置,自動搬取滿料的料盒,并將料盒內的物料逐個推出,節省人力,工作效率高。
為實現上述發明目的,本發明采用如下技術方案:
本發明提供了一種上料裝置,所述上料裝置包括搬運單元和推料單元;
所述搬運單元承載有料盒,所述料盒內裝載有排布的至少兩個物料;
所述推料單元位于所述搬運單元的側邊,所述推料單元包括驅動部和頂桿,所述頂桿安裝在所述驅動部的驅動端,所述驅動部帶動所述頂桿朝向所述料盒推出,將所述料盒內與所述頂桿相對的物料推離出所述料盒。
如本發明的一實施方案,所述搬運單元包括安裝架,所述安裝架上安裝有第一驅動器、第一夾爪安裝板和第二夾爪安裝板,所述第一驅動器與所述第一夾爪安裝板傳動連接,所述第一夾爪安裝板上設置有第一壓塊組件;
所述第一夾爪安裝板上還安裝有第二驅動器,所述第二驅動器與所述第二夾爪安裝板傳動連接,所述第二夾爪安裝板上設置有第二壓塊組件;
所述第一驅動器通過驅動所述第一夾爪安裝板以帶動所述第一壓塊組件朝向所述第二壓塊組件運動,所述第二驅動器通過驅動所述第二夾爪安裝板以帶動所述第二壓塊組件朝向所述第一壓塊組件運動。
如本發明的一實施方案,所述第一壓塊組件包括支座、壓塊座和第一壓塊,所述支座固定在所述第一夾爪安裝板的端部,所述壓塊座通過第一轉軸可旋轉的安裝在所述支座上,所述第一壓塊通過第二轉軸可旋轉的安裝在所述壓塊座上,所述第一轉軸和第二轉軸上均設有扭簧。
如本發明的一實施方案,所述第二壓塊組件包括第二壓塊,所述第二壓塊通過第三轉軸可旋轉的安裝在所述第二夾爪安裝板的端部,所述第三轉軸上設有扭簧。
如本發明的一實施方案,所述搬運單元還包括底座和第三驅動器,所述第三驅動器和所述安裝架安裝在所述底座上,所述第三驅動器帶動所述安裝架水平移動。
如本發明的一實施方案,所述第一夾爪安裝板上安裝有第一頂塊,所述第二夾爪安裝板上安裝有第二頂塊,所述第一壓塊組件和第二壓塊組件夾取料盒時,所述第一頂塊和第二頂塊緊貼所述料盒。
如本發明的一實施方案,所述上料裝置還包括輸送單元,所述輸送單元輸送料盒至取料位,所述搬運單元將所述料盒從所述取料位搬離。
如本發明的一實施方案,輸送單元包括上料部和輸送支架,所述上料部通過所述輸送支架支撐,所述上料部包括輸送帶,所述料盒通過所述輸送帶輸送至所述取料位。
如本發明的一實施方案,所述推料單元還包括頂桿架、第一導軌和第一滑塊,所述驅動部和所述第一導軌固定在所述頂桿架上,所述頂桿連接所述第一滑塊,所述驅動器傳動連接所述第一滑塊并帶動所述第一滑塊在所述第一導軌上滑動。
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