[發明專利]一種側出音的硅微麥克風貼片、工作方法及其適用終端

在審

• 申請號: 201910329701.2
• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN110417967A
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 陳小紅;楊沙;何從華
• 申請（專利權）人: 深圳市趣創科技有限公司
• 主分類號: H04M1/03
• 分類號: H04M1/03
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本發明公開了一種側出音的硅微麥克風貼片，包括RF電路板，所述電路板為矩形電路板，其下表面四角均貼附有PCB貼片；下料殼，中部設有用于容置內部元器件的空腔，一側表面開有進音孔，所述下料殼裝配于所述RF電路板上方；上料殼，包覆于所述下料殼上表面，且所述上料殼下表面設有四個固定角，所述固定角下表面與所述RF電路板下表面平行。本發明提供的一種側出音的硅微麥克風貼片，基于通過SMT將彈片貼到RF電路板的技術特征，方便安裝于超薄金屬機殼內部，通過側出音硅微麥克風貼片實現麥克風側出音，縮短聲音傳輸通道，使得傳輸語音自然流暢，保真性佳還原度高；麥克風貼片與出音孔之間通過密封硅膠套形成聲音傳輸通道，過濾雜音干擾。

技術領域

本發明涉及移動數碼產品，具體地，涉及一種側出音的硅微麥克風貼片、工作方法及其適用終端。

背景技術

隨著科技日新月異發展，手機等數碼產品在滿足強大的使用功能的前提下其外形設計也日趨輕薄。手機等移動終端的數碼產品采用超薄金屬機身，與控制主板連接方式主要有焊線連接或者貼片正出音，其帶來的不良影響是因為通道太長往往使得語音不清晰、不自然、不易于辨識、抗RF干擾差。但由于超薄的整機設計使得整機弧度與側壁結構空間不夠，導致麥克傳輸通道太長，傳輸的聲音有雜音，聲音穩定性差。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種側出音的硅微麥克風貼片、工作方法及其適用終端。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種側出音的硅微麥克風貼片，包括：

一RF電路板，所述電路板為矩形電路板，其下表面四角均貼附有PCB貼片；

一下料殼，中部設有用于容置內部元器件的空腔，一側表面開有進音孔，所述下料殼裝配于所述RF電路板上方；

一上料殼，包覆于所述下料殼上表面，且所述上料殼下表面設有四個固定角，所述固定角下表面與所述RF電路板下表面平行。

其進一步技術方案為：所述內部元器件包括MEMS麥克風，ASIC芯片；所述內部元器件布設于所述RF抑制電路板上表面，且容置于所述下料殼空腔內。

其進一步技術方案為：所述下料殼為301金屬料殼，所述上料殼為301金屬料殼。

其進一步技術方案為：所述ASIC芯片表面包覆有黑膠。

一種側出音的硅微麥克風貼片的工作方法，適用于前述硅微麥克風貼片，包括以下步驟：

S1：外部聲壓作用于硅微麥克風貼片的振膜上，產生使振膜移動的推力；

S2：振膜將推力轉化為自身位移量；

S3：振膜與MEMS麥克風構成微電容，振膜自身位移量導致微電容的電容值變化；

S4：ASIC芯片將變化后的微電容實現“聲——音”轉換。

一種側出音的終端，包括：

一金屬料殼；一蓋板，所述蓋板包覆于所述金屬料殼下表面；設于所述金屬料殼中部的PCB主板；設于所述蓋板上表面的內置喇叭；以及設于所述金屬料殼上表面的LED顯示屏；所述金屬料殼一側端面設有出音孔；

所述金屬料殼內部近出音孔處貼附有麥克風貼片，所述麥克風貼片為前述的硅微麥克風貼片。

其進一步技術方案為：所述LED顯示屏為OM-LED屏幕。

其進一步技術方案為：所述蓋板為5D玻璃蓋板。

其進一步技術方案為：所述內置喇叭為BOX喇叭。

其進一步技術方案為：所述側出音的終端還包括連接于所述硅微麥克風貼片和所述出音孔間的密封硅膠套。