[發明專利]一種側出音的硅微麥克風貼片、工作方法及其適用終端在審
| 申請號： | 201910329701.2 | 申請日： | 2019-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN110417967A | 公開（公告）日： | 2019-11-05 |
| 發明（設計）人： | 陳小紅;楊沙;何從華 | 申請（專利權）人： | 深圳市趣創科技有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/03 | 分類號： | H04M1/03 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區西鄉*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 貼片 電路板 硅微麥克風 下料 聲音傳輸 麥克風 固定角 下表面 上料 電路板下表面 矩形電路板 密封硅膠套 內部元器件 下表面四角 超薄金屬 傳輸語音 機殼內部 雜音干擾 保真性 出音孔 還原度 進音孔 上表面 包覆 彈片 空腔 容置 過濾 平行 裝配 終端 | ||
1.一種側出音的硅微麥克風貼片，其特征在于，包括：
一RF電路板，所述電路板為矩形電路板，其下表面四角均貼附有PCB貼片；
一下料殼，中部設有用于容置內部元器件的空腔，一側表面開有進音孔，所述下料殼裝配于所述RF電路板上方；
一上料殼，包覆于所述下料殼上表面，且所述上料殼下表面設有四個固定角，所述固定角下表面與所述RF電路板下表面平行。
2.根據權利要求1所述的側出音的硅微麥克風，其特征在于，所述內部元器件包括MEMS麥克風，ASIC芯片；所述內部元器件布設于所述RF抑制電路板上表面，且容置于所述下料殼空腔內。
3.根據權利要求1所述的側出音的硅微麥克風，其特征在于，所述下料殼為301金屬料殼，所述上料殼為301金屬料殼。
4.根據權利要求1所述的側出音的硅微麥克風，其特征在于，所述ASIC芯片表面包覆有黑膠。
5.一種側出音的硅微麥克風貼片的工作方法，適用于權利要求1-4任一項所述的硅微麥克風貼片，其特征在于，包括以下步驟：
S1：外部聲壓作用于硅微麥克風貼片的振膜上，產生使振膜移動的推力；
S2：振膜將推力轉化為自身位移量；
S3：振膜與MEMS麥克風構成微電容，振膜自身位移量導致微電容的電容值變化；
S4：ASIC芯片將變化后的微電容實現“聲——音”轉換。
6.一種側出音的終端，其特征在于，所述終端包括：
一金屬料殼；一蓋板，所述蓋板包覆于所述金屬料殼下表面；設于所述金屬料殼中部的PCB主板；設于所述蓋板上表面的內置喇叭；以及設于所述金屬料殼上表面的LED顯示屏；所述金屬料殼一側端面設有出音孔；
所述金屬料殼內部近出音孔處貼附有麥克風貼片，所述麥克風貼片為權利要求1-4任一項所述的硅微麥克風貼片。
7.根據權利要求6所述的側出音的終端，其特征在于，所述LED顯示屏為OM-LED屏幕。
8.根據權利要求6所述的側出音的終端，其特征在于，所述蓋板為5D玻璃蓋板。
9.根據權利要求6所述的側出音的終端，其特征在于，所述內置喇叭為BOX喇叭。
10.根據權利要求6所述的側出音的終端，其特征在于，所述側出音的終端還包括連接于所述硅微麥克風貼片和所述出音孔間的密封硅膠套。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市趣創科技有限公司，未經深圳市趣創科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910329701.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：終端控制方法、裝置、移動終端以及存儲介質
- 下一篇：便攜式手機握持扣柄
