[發明專利]帶有保護薄膜的導電性薄膜

有效

• 申請號: 201910329447.6
• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN110415864B
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發明（設計）人: 梶原大輔
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

[課題]提供能夠抑制卷取成卷狀時的卷偏移的產生的帶有保護薄膜的導電性薄膜。[解決方案]一種帶有保護薄膜的導電性薄膜，其具備：樹脂薄膜、作為前述樹脂薄膜的一面側的最外層而配置的導電層、和作為前述樹脂薄膜的另一面側的最外層而配置的保護薄膜，前述導電層的最表面的表面粗糙度Ra為1nm以上且10nm以下，前述保護薄膜的最表面的表面粗糙度Ra為100nm以上且300nm以下。

技術領域

本發明涉及帶有保護薄膜的導電性薄膜。

背景技術

以往，在樹脂薄膜的表面形成有導電層的導電性薄膜被用于柔性電路基板、電磁波屏蔽薄膜、平板顯示器、接觸式傳感器、非接觸式IC卡、太陽能電池等。導電性薄膜的主要功能是導電，為了得到符合用途目的的導電性來適宜選擇設置于樹脂薄膜的表面的導電層的組成、厚度。

對導電性薄膜進行處理時，大多將長條的導電性薄膜卷取為卷狀，使得搬運、向下一工序的轉移容易。若制成卷狀，則導電層在半徑方向與鄰接的層密合，因此為了保護導電層，有時在樹脂薄膜的與導電層形成面相反的一側設置保護薄膜。但是，若導電層與保護薄膜過度密合，則有時會產生粘連、外觀缺陷。對此，也提出了通過在保護薄膜的表面設置規定的突起來抑制外觀缺陷的技術。(專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第5876892號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，通過使表面粗糙能夠抑制粘連、外觀缺陷，但是由于粗糙度的增大，保護薄膜的摩擦系數會降低，在承受卷的自重和/或對卷端面施加力時有產生卷取層沿與卷的軸向平行的方向偏移的現象(以下，也稱為“卷偏移”。)的擔心。若產生卷偏移，則導電層會產生損傷從而電阻增大、或根據情況在導電層的圖案化后發生斷線。另外，在將保護薄膜剝離時有時薄膜稍微傾斜地行進，保護薄膜的剝離方向與薄膜的行進方向偏移從而產生剝離不良。

本發明的目的在于，提供可抑制卷取成卷狀時的卷偏移的產生的帶有保護薄膜的導電性薄膜。

用于解決問題的方案

本發明人等為了解決前述課題反復進行了深入研究，發現通過采用下述構成可實現上述目的，從而完成了本發明。

本發明中，一實施方式中，涉及一種帶有保護薄膜的導電性薄膜，其具有：

樹脂薄膜、

作為前述樹脂薄膜的一面側的最外層而配置的導電層、和

作為前述樹脂薄膜的另一面側的最外層而配置的保護薄膜，

前述導電層的最表面的表面粗糙度Ra為0.1nm以上且10nm以下，

前述保護薄膜的最表面的表面粗糙度Ra為100nm以上且500nm以下。

該帶有保護薄膜的導電性薄膜中，將保護薄膜的最表面的表面粗糙度Ra和導電層的最表面的表面粗糙度Ra分別設為上述特定范圍，因此能夠防止卷偏移，進而能夠防止導電層上的損傷導致的電阻增加、剝離不良，從而實現導電性薄膜的高品質化、裝入有導電性薄膜的器件的生產效率的提高。防止帶有保護薄膜的導電性薄膜的卷偏移的機理尚不確定，推測如下。首先，認為卷偏移是起因于導電層與保護薄膜的接觸面積的降低導致的摩擦阻力的降低。推測通過使保護薄膜的表面的粗糙度增大，從而保護薄膜與導電層之間進入有間隙(空氣)，由此接觸面積降低、摩擦阻力降低，從而產生卷偏移。對此，推測，通過特意將保護薄膜的表面粗糙度Ra設為如上述范圍那樣較大的值、同時也稍微增大導電層的表面粗糙度Ra，從而促進空氣的排出，將接觸面積維持為一定程度，防止卷偏移。需要說明的是，表面粗糙度Ra的測定方法基于實施例的記載。