[發明專利]帶有保護薄膜的導電性薄膜有效
| 申請號： | 201910329447.6 | 申請日： | 2019-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN110415864B | 公開（公告）日： | 2023-03-10 |
| 發明（設計）人： | 梶原大輔 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H01B5/14 | 分類號： | H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶有 保護 薄膜 導電性 | ||
1.一種帶有保護薄膜的導電性薄膜，其具有：
樹脂薄膜、
作為所述樹脂薄膜的一面側的最外層而配置的導電層、和
作為所述樹脂薄膜的另一面側的最外層而配置的保護薄膜，
所述導電層的最表面的表面粗糙度Ra為0.1nm以上且10nm以下，
所述保護薄膜的最表面的表面粗糙度Ra為100nm以上且500nm以下。
2.根據權利要求1所述的帶有保護薄膜的導電性薄膜，其中，所述保護薄膜的最表面的十點平均粗糙度Rz為1500nm以上且12000nm以下。
3.根據權利要求1或2所述的帶有保護薄膜的導電性薄膜，其還具備配置于所述樹脂薄膜與所述保護薄膜之間的導電層。
4.根據權利要求1或2所述的帶有保護薄膜的導電性薄膜，其中，所述帶有保護薄膜的導電性薄膜的厚度為50μm以上且200μm以下，
所述保護薄膜的厚度為5μm以上且35μm以下。
5.根據權利要求1或2所述的帶有保護薄膜的導電性薄膜，其中，所述導電層為濺射膜。
6.根據權利要求1或2所述的帶有保護薄膜的導電性薄膜，其中，所述保護薄膜的形成材料為聚烯烴系樹脂。
7.根據權利要求1或2所述的帶有保護薄膜的導電性薄膜，其中，所述保護薄膜的與鄰接層接觸的一側的面具有粘合性，
所述保護薄膜與所述鄰接層之間的剝離力為0.01N/50mm以上且1N/50mm以下。
8.一種兩面帶有保護薄膜的導電性薄膜，其具備：
權利要求1或2所述的帶有保護薄膜的導電性薄膜、和
配置于所述帶有保護薄膜的導電性薄膜的所述導電層側的最外層的保護薄膜。
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