[發明專利]用于監測隔振基座的系統在審
| 申請號: | 201910327768.2 | 申請日: | 2019-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN110416115A | 公開(公告)日: | 2019-11-05 |
| 發明(設計)人: | 李銀三;樸海東;金民贊;柳國鉉;宋敬鎬;李俊和 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司;(株)V1 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;劉錚 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓力傳感器 隔振基座 空氣端口 空氣壓力 監測 感測信號 監測系統 通知單元 測量 配置 底座 控制信號 輸出控制 輸出 | ||
1.用于監測隔振基座的系統,所述系統包括:
空氣壓力監測系統,用于監測供應至所述隔振基座的多個空氣底座的空氣壓力,其中,所述空氣壓力監測系統包括:
多個空氣端口,配置成接收待供應至所述空氣底座的空氣;
多個壓力傳感器,所述壓力傳感器中的每個配置成測量供應至所述空氣端口中的相應空氣端口的所述空氣的壓力,并且將所測量的壓力輸出為感測信號;
控制單元,配置成從所述壓力傳感器中的每個接收所述感測信號,并根據所述壓力傳感器中的每個的測量值輸出控制信號;以及
通知單元,配置成根據所述控制單元的所述控制信號進行操作。
2.根據權利要求1所述的系統,其中,所述通知單元是警告燈。
3.根據權利要求1所述的系統,其中,所述通知單元包括:
第一警告燈,配置成當供應至所述空氣底座的所述空氣的所述壓力在正常范圍內時,發出第一顏色的光;以及
第二警告燈,配置成當供應至所述空氣底座的所述空氣的所述壓力在所述正常范圍之外時,發出與所述第一顏色不同的第二顏色的光。
4.根據權利要求3所述的系統,其中,所述第一顏色是綠色,以及所述第二顏色是紅色。
5.根據權利要求1所述的系統,其中,所述空氣壓力監測系統還包括多個操作指示燈,所述多個操作指示燈配置成通過發光來分別指示由供應至所述空氣端口的所述空氣操作的所述空氣底座的操作狀態。
6.根據權利要求1所述的系統,其中,所述空氣壓力監測系統還包括:
多個輸入單元,所述多個輸入單元分別與所述壓力傳感器對應以便為所述壓力傳感器設置預定值;以及
多個顯示單元,所述多個顯示單元配置成分別顯示所述輸入單元的輸入值或所述壓力傳感器的所述測量值。
7.根據權利要求1所述的系統,其中,所述空氣壓力監測系統還包括輸入端口,所述輸入端口配置成接收安裝在所述隔振基座中的限位開關的感測信號,其中,所述控制單元配置成根據通過所述輸入端口接收的所述限位開關的所述感測信號控制所述通知單元。
8.根據權利要求1所述的系統,其中,所述空氣壓力監測系統還包括揚聲器,所述揚聲器由所述控制單元控制以輸出警告聲音。
9.根據權利要求1所述的系統,其中,所述空氣壓力監測系統還包括通信單元,所述通信單元由所述控制單元控制以執行用于向預定終端提供警告消息的通信。
10.根據權利要求1所述的系統,還包括防過度提升止動件,所述防過度提升止動件配置成限制由所述空氣底座支承的隔振平臺從安裝有所述空氣底座的安裝梁提升的高度,其中所述防過度提升止動件包括:
下支承板,水平地布置在所述安裝梁的底表面上;
第一上支承板和第二上支承板,分別布置在所述安裝梁的下凸緣的頂表面的兩側上,并且延伸到所述下支承板上;
第一間隔件和第二間隔件,分別插置在所述第一上支承板與所述下支承板之間以及所述第二上支承板與所述下支承板之間;
主螺栓,固定至所述隔振平臺的底表面以直立向下延伸并豎直地能夠滑動地穿過所述第一上支承板、所述第一間隔件和所述下支承板;
多個支承墊圈,插入在所述主螺栓上,并且分別支承在所述主螺栓的上側和下側上,且所述第一上支承板、所述第一間隔件和所述下支承板插置在所述支承墊圈之間;
多個調節螺母,螺紋連接至所述主螺栓,并且分別定位在所述支承墊圈中的上部的支承墊圈上和所述支承墊圈中的下部的支承墊圈下方,以限制所述第一上支承板、所述第一間隔件和所述下支承板在所述主螺栓上的豎直移動;以及
多個固定螺栓和多個固定螺母,將所述第一上支承板、所述第一間隔件和所述下支承板彼此聯接,以及將所述第二上支承板、所述第二間隔件和所述下支承板彼此聯接。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





