[發明專利]一種LED封裝質量檢測方法

在審

• 申請號: 201910326091.0
• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN111856240A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 蔡志嘉
• 申請（專利權）人: 蘇州雷霆光電科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/26
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 崔巍

1.一種LED封裝質量檢測方法，其特征在于，包括有以下步驟：

S1，搭建a和b閉環磁芯線圈，并接入l回路中；

S2，在線圈的兩端并聯上電容C，與線圈L組成LC諧振回路；

S3，以交變的光激勵LED芯片時，次級線圈交變磁場則在次級線圈中產生感生電動勢力；

S4，若交變光頻率與LC諧振回路頻率相等時，LC回路發生共振；

S5，檢測次級線圈兩端感生電動勢，檢測支架回路光電流。

2.根據權利要求1所述的一種LED封裝質量檢測方法，其特征在于，所述LC諧振回路中，線圈中磁芯起到增強磁感應強度B的作用，從而增加檢測信號幅值，又線圈中磁芯的有效磁導率與相對磁導率間關系可表示為：式中，u_e為磁芯的有效磁導率，u_r為磁芯的相對磁導率，l_e為磁芯的有效磁路長度，l_g為非閉合氣隙長度。

3.根據權利要求1所述的一種LED封裝質量檢測方法，其特征在于，所述S1中，感應LED支架回路中回路電流產生的交變磁通，再將條形磁芯搭接在U型磁芯上，使感應磁路閉合，由于搭接方式不同，兩種搭接方式的磁芯線圈處在支架回路所產生的交變磁場中時，其搭接處磁路也將不同。

4.根據權利要求1所述的一種LED封裝質量檢測方法，其特征在于，所述S2中，LED支架回路作為一級繞組，帶磁芯線圈作為次級繞組。

5.根據權利要求1所述的一種LED封裝質量檢測方法，其特征在于，所述S3中，支架回路中產生交變電流，交流載流回路會在周圍空間產生交變磁場。

6.根據權利要求1所述的一種LED封裝質量檢測方法，其特征在于，所述S4中，次級線圈兩端感生電動勢最大。

7.根據權利要求1所述的一種LED封裝質量檢測方法，其特征在于，所述S5中，實現對封裝工藝中芯片功能狀況及焊接質量的檢測。