[發明專利]一種LED封裝質量檢測方法

在審

• 申請號: 201910326091.0
• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN111856240A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 蔡志嘉
• 申請（專利權）人: 蘇州雷霆光電科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/26
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 崔巍

本發明涉及LED封裝技術領域，尤其為一種LED封裝質量檢測方法，包括有以下步驟：S1，搭建a和b閉環磁芯線圈，并接入l回路中；S2，在線圈的兩端并聯上電容C，與線圈L組成LC諧振回路；S3，以交變的光激勵LED芯片時，次級線圈交變磁場則在次級線圈中產生感生電動勢力；S4，若交變光頻率與LC諧振回路頻率相等時，LC回路發生共振；S5，檢測次級線圈兩端感生電動勢，檢測支架回路光電流。本發明，該方法搭建簡單，不需要太多的設備，過程容易實現，檢測成本低，對檢測人員技術要求不高，達到對LED芯片在壓焊工序中、后的功能狀態及封裝缺陷檢測的目的，從而降低LED生產成本、提高產品質量、避免使用存在缺陷的LED造成重大損失。

技術領域

本發明涉及LED封裝技術領域，尤其涉及一種LED封裝質量檢測方法。

背景技術

LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。

現有技術中，LED封裝過程中產生的缺陷，不能及時被檢測出，雖然使用初期并不影響其光電性能，但在以后的使用過程中會逐漸暴露出來并導致器件失效。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種LED封裝質量檢測方法。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種LED封裝質量檢測方法，包括有以下步驟：

S1，搭建a和b閉環磁芯線圈，并接入l回路中；

S2，在線圈的兩端并聯上電容C，與線圈L組成LC諧振回路；

S3，以交變的光激勵LED芯片時，次級線圈交變磁場則在次級線圈中產生感生電動勢力；

S4，若交變光頻率與LC諧振回路頻率相等時，LC回路發生共振；

S5，檢測次級線圈兩端感生電動勢，檢測支架回路光電流。

優選的，所述LC諧振回路中，線圈中磁芯起到增強磁感應強度B的作用，從而增加檢測信號幅值，又線圈中磁芯的有效磁導率與相對磁導率間關系可表示為：式中，u_e為磁芯的有效磁導率，u_r為磁芯的相對磁導率，l_e為磁芯的有效磁路長度，l_g為非閉合氣隙長度。

優選的，所述S1中，感應LED支架回路中回路電流產生的交變磁通，再將條形磁芯搭接在U型磁芯上，使感應磁路閉合，由于搭接方式不同，兩種搭接方式的磁芯線圈處在支架回路所產生的交變磁場中時，其搭接處磁路也將不同。

優選的，所述S2中，LED支架回路作為一級繞組，帶磁芯線圈作為次級繞組。

優選的，所述S3中，支架回路中產生交變電流，交流載流回路會在周圍空間產生交變磁場。

優選的，所述S4中，次級線圈兩端感生電動勢最大。

優選的，所述S5中，實現對封裝工藝中芯片功能狀況及焊接質量的檢測。

與現有技術相比，本發明提出了一種LED封裝質量檢測方法，具有以下有益效果：

本發明，該方法對LED支架回路電流具有較高的檢測精度，通過檢測支架回路電流激起的磁場在線圈兩端感生出電動勢的大小，并與焊接質量合格的LED的檢測信號進行比較，實現對封裝過程中存在封裝缺陷的LED進行檢測。