[發(fā)明專利]銅塊棕化夾具的制備方法及銅塊棕化夾具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910324625.6
• 申請日: 2019-04-22
• 公開（公告）號: CN111836455B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發(fā)明（設計）人: 江民權(quán);李世偉
• 申請（專利權(quán)）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/38
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 張子青;劉芳

本申請實施例提供一種銅塊棕化夾具的制備方法及銅塊棕化夾具，該方法包括：提供托盤、蓋板、第一絲網(wǎng)和第二絲網(wǎng)；對所述托盤的預設區(qū)域和蓋板的預設區(qū)域分別進行銑槽，分別形成托盤開槽和蓋板開槽；對所述托盤開槽的內(nèi)壁和所述蓋板開槽的內(nèi)壁進行銑槽，形成對稱分布的多個凹槽；將所述第一絲網(wǎng)固定在所述托盤的底部對應的所述托盤開槽的位置處，將所述第二絲網(wǎng)固定在所述蓋板的頂部對應的所述蓋板開槽的位置處；將所述托盤和所述蓋板自下而上進行固定，所述托盤、所述蓋板、以及所述空腔形成所述待棕化的銅塊的棕化夾具。本實施例提供的方法能夠克服現(xiàn)有技術(shù)中操作繁瑣，且在操作中容易造成銅塊擦花、污染等問題。

技術(shù)領域

本申請實施例涉及銅塊棕化的技術(shù)領域，尤其涉及一種銅塊棕化夾具的制備方法及銅塊棕化夾具。

背景技術(shù)

在PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)內(nèi)埋入導熱性好的金屬銅塊是一種高性能的散熱方式。在埋銅塊PCB板壓合之前，需對待埋入的銅塊進行棕化處理，以清潔和粗化銅塊表面，提高銅塊結(jié)合力。

目前PCB所用銅塊的尺寸較小，一般在cm(厘米)等級，而水平棕化線的滾輪間距超過了銅塊尺寸，因此銅塊無法通過水平棕化線。若直接進行棕化，極易卡線、掉缸，甚至不能進行棕化。

現(xiàn)有技術(shù)中，一般將銅塊貼在耐高溫紅膠帶上，然后使用導引板拖動通過水平棕化線，然而這種操作方法十分繁瑣，棕化前需要貼銅塊，棕化后需要從膠帶上撕下銅塊，不僅費時費力，操作中也會造成銅塊擦花、污染等問題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實施例提供一種銅塊棕化夾具的制備方法及銅塊棕化夾具，以克服現(xiàn)有技術(shù)中操作繁瑣，且在操作中容易造成銅塊擦花、污染等問題。

第一方面，本申請實施例提供一種銅塊棕化夾具的制備方法，包括：

提供托盤、蓋板、第一絲網(wǎng)和第二絲網(wǎng)，所述托盤和所述蓋板的長寬尺寸相同，所述托盤的厚度大于或等于待棕化的銅塊的厚度；

對所述托盤的預設區(qū)域和蓋板的預設區(qū)域分別進行銑槽，分別形成托盤開槽和蓋板開槽，所述托盤的預設區(qū)域為所述蓋板的預設區(qū)域的對應位置，所述托盤開槽和所述蓋板開槽位置對稱，所述托盤開槽的尺寸大于單個所述待棕化的銅塊的尺寸；

對所述托盤開槽的內(nèi)壁和所述蓋板開槽的內(nèi)壁進行銑槽，形成對稱分布的多個凹槽；

將所述第一絲網(wǎng)固定在所述托盤的底部對應的所述托盤開槽的位置處，將所述第二絲網(wǎng)固定在所述蓋板的頂部對應的所述蓋板開槽的位置處，所述托盤開槽、所述蓋板開槽、所述多個凹槽、所述第一絲網(wǎng)以及所述第二絲網(wǎng)形成用于放置所述待棕化的銅塊的空腔；

將所述托盤和所述蓋板自下而上進行固定，所述托盤、所述蓋板、以及所述空腔形成所述待棕化的銅塊的棕化夾具。

在一種可能的設計中，在所述對所述托盤的預設區(qū)域和蓋板的預設區(qū)域分別進行銑槽之前，所述方法還包括：

對所述托盤的第一預設位置和蓋板的第一預設位置進行打孔，分別形成第一托盤定位孔和第一蓋板定位孔，所述第一托盤定位孔和所述第一蓋板定位孔位置對稱，所述第一托盤定位孔用于在對所述托盤的預設區(qū)域進行銑槽時，固定所述托盤，所述第一蓋板定位孔用于在對所述蓋板的預設區(qū)域進行銑槽時，固定所述蓋板。

在一種可能的設計中，在所述將所述托盤和所述蓋板自下而上進行固定之前，所述方法還包括：

對所述托盤的第二預設位置和所述蓋板的第二預設位置進行打孔，分別形成第二托盤定位孔和第二蓋板定位孔，所述第二托盤定位孔和所述第二蓋板定位孔用于放置鉚釘，所述托盤和所述蓋板通過所述鉚釘固定連接。

在一種可能的設計中，所述對所述托盤的預設區(qū)域和蓋板的預設區(qū)域分別進行銑槽，包括：

控制銑床對所述托盤的預設區(qū)域和所述蓋板的預設區(qū)域分別銑出開槽。