[發明專利]銅塊棕化夾具的制備方法及銅塊棕化夾具

有效

• 申請號: 201910324625.6
• 申請日: 2019-04-22
• 公開（公告）號: CN111836455B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 江民權;李世偉
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/38
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 張子青;劉芳

1.一種銅塊棕化夾具的制備方法，其特征在于，包括：

提供托盤、蓋板、第一絲網和第二絲網，所述托盤和所述蓋板的長寬尺寸相同，所述托盤的厚度大于或等于待棕化的銅塊的厚度；所述第一絲網的材質和所述第二絲網的材質為尼龍塑料；

對所述托盤的預設區域和蓋板的預設區域分別進行銑槽，分別形成托盤開槽和蓋板開槽，所述托盤的預設區域為所述蓋板的預設區域的對應位置，所述托盤開槽和所述蓋板開槽位置對稱，所述托盤開槽的尺寸大于單個所述待棕化的銅塊的尺寸；

對所述托盤開槽的內壁和所述蓋板開槽的內壁進行銑槽，形成對稱分布的多個凹槽；

將所述第一絲網固定在所述托盤的底部對應的所述托盤開槽的位置處，將所述第二絲網固定在所述蓋板的頂部對應的所述蓋板開槽的位置處，所述托盤開槽、所述蓋板開槽、所述多個凹槽、所述第一絲網以及所述第二絲網形成用于放置所述待棕化的銅塊的空腔；

將所述托盤和所述蓋板自下而上進行固定，所述托盤、所述蓋板、以及所述空腔形成所述待棕化的銅塊的棕化夾具；

其中，將所述第一絲網固定在所述托盤的底部對應的所述托盤開槽的位置處，將所述第二絲網固定在所述蓋板的頂部對應的所述蓋板開槽的位置處，包括：

控制涂抹器分別在所述托盤的底部的預設區域和所述蓋板頂部的預設區域涂抹膠水，分別形成托盤膠水層和蓋板膠水層，所述托盤的底部的預設區域為所述托盤開槽以外的所述托盤的底部的預設區域，所述蓋板的頂部的預設區域為所述蓋板開槽以外的所述蓋板的頂部的預設區域，其中，所述托盤膠水層的面積小于所述托盤開槽以外的所述托盤的底部的面積，所述蓋板膠水層的面積小于所述蓋板開槽以外的所述蓋板的頂部的面積；

將所述第一絲網覆蓋在所述托盤膠水層，并去除所述托盤膠水層范圍之外的多余第一絲網，將所述第二絲網覆蓋在所述蓋板膠水層，并去除所述蓋板膠水層范圍之外的多余第二絲網；

在所述對所述托盤的預設區域和蓋板的預設區域分別進行銑槽之前，所述方法還包括：

對所述托盤的第一預設位置和蓋板的第一預設位置進行打孔，分別形成第一托盤定位孔和第一蓋板定位孔，所述第一托盤定位孔和所述第一蓋板定位孔位置對稱，所述第一托盤定位孔用于在對所述托盤的預設區域進行銑槽時，固定所述托盤，所述第一蓋板定位孔用于在對所述蓋板的預設區域進行銑槽時，固定所述蓋板。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述將所述托盤和所述蓋板自下而上進行固定之前，所述方法還包括：

對所述托盤的第二預設位置和所述蓋板的第二預設位置進行打孔，分別形成第二托盤定位孔和第二蓋板定位孔，所述第二托盤定位孔和所述第二蓋板定位孔用于放置鉚釘，所述托盤和所述蓋板通過所述鉚釘固定連接。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述托盤的預設區域和蓋板的預設區域分別進行銑槽，包括：

控制銑床對所述托盤的預設區域和所述蓋板的預設區域分別銑出開槽。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述托盤和所述蓋板為FR4材質光板。