[發(fā)明專利]石墨舟夾具在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910322897.2 | 申請日: | 2019-04-22 |
| 公開(公告)號: | CN110211906A | 公開(公告)日: | 2019-09-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉軍;王坤;王銀;陸彥輝 | 申請(專利權)人: | 江蘇潤陽悅達光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 224000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 夾具 石墨舟 卡軸 卡帽 底座 卡槽 硅片 倒角 加厚 底座兩側 對稱固定 工裝夾具 卡槽寬度 石墨舟片 使用壽命 返修率 異物 產線 觸碰 減小 貼合 磨損 | ||
本發(fā)明屬于工裝夾具領域,尤其涉及一種石墨舟夾具,包括該夾具包括底座、卡軸以及卡帽,該底座兩側對稱固定該卡軸,該卡軸遠離該底座一端固定連接該卡帽,該底座與該卡軸之間設有該卡槽,該卡槽呈U型開設于該卡軸上,該卡帽至該卡槽之間設有倒角。本發(fā)明的石墨舟夾具,加厚卡帽可有效保護石墨舟夾具的磨損及意外觸碰導致的損壞,增加石墨舟夾具使用壽命及減少產線返修率;同時倒角可降低因插不到位導致的碎片及不良,并方便清理夾具內異物;卡槽寬度小于常規(guī)U型卡槽間距,減小硅片與底座之間的空隙,使硅片與石墨舟片貼合更加緊密。
技術領域
本發(fā)明屬于工裝夾具領域,尤其涉及一種石墨舟夾具。
背景技術
在太陽能在太陽能電池片的制造過程中,硅片進行其表面鍍膜工序時,需要將未鍍膜的硅片插入PECVD真空鍍膜設備的石墨舟上,具體操作過程是將硅片插入石墨舟并通過石墨舟夾具定位于其上,將載有硅片的石墨舟放置在PECVD真空鍍膜設備中,采用PECVD工藝對硅片進行鍍膜。
目前使用的常規(guī)主要是兩種:V型與U型;V型卡槽的槽內尺寸較小,在插片過程中硅片易造成劃傷,另因V型卡槽空間細小易因沉積氮化硅而導致插取片過程崩邊或缺角,影響產品合格率并且工藝過程中夾具燒焦嚴重;U型卡槽的槽體位置及卡帽斜度增大,相對減少了劃傷、崩邊問題;但是U型卡槽燒焦后,異物難以處理;還有其槽體為平行設計,如果硅片接觸放置滑落槽底與舟葉吻合度不高,則氣流會繞鍍到正膜,對應正膜邊緣夾具會形成繞鍍印,影響正膜外觀。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是解決上述現(xiàn)有技術的不足,提供一種減小硅片與夾具底座之間的空隙,使硅片與石墨舟貼合更加緊密的石墨舟夾具。
本發(fā)明解決上述現(xiàn)有技術的不足所采用的技術方案是:一種石墨舟夾具,包括底座、卡軸以及卡帽,該底座兩側對稱固定該卡軸,該卡軸遠離該底座一端固定連接該卡帽,該底座與該卡軸之間設有該卡槽,該卡槽呈U型開設于該卡軸上,該卡帽至該卡槽之間設有一倒角。
優(yōu)選的,該卡帽至該卡槽之間的倒角為54°~55°。
優(yōu)選的,該卡槽的寬度為0.3~0.4mm。
優(yōu)選的,該卡帽為圓形,厚度為1.29~1.39mm。
優(yōu)選的,該底座、卡軸以及卡帽為一體成型結構。
優(yōu)選的,該底座和卡帽的中心軸處于同一基準線上。
本發(fā)明的有益效果是,本發(fā)明的石墨舟夾具,加厚卡帽可有效保護石墨舟夾具的磨損及意外觸碰導致的損壞,增加石墨舟夾具使用壽命及減少產線返修率;同時倒角可降低因插不到位導致的碎片及不良,并方便清理石墨舟夾具內異物;卡槽寬度小于常規(guī)U型卡槽間距,硅片能與石墨舟片貼合的更加緊密,極大減小硅片與底座之間的空隙,從而減少氣流繞鍍到硅片背面,降低正膜邊緣石墨舟夾具繞鍍印,改善正膜膜色,提高正膜的片內顏色的均勻性,進一步滿足市場對高標準外觀膜色的要求,應用前景廣闊。
附圖說明
圖1為本發(fā)明石墨舟夾具的一種實施例的立體圖,為該實施例的主視圖。
圖2為圖1實施例的主視圖。
具體實施方式
以下描述用于揭露本發(fā)明以使本領域技術人員能夠實現(xiàn)本發(fā)明。以下描述中的優(yōu)選實施例只作為舉例,本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本發(fā)明的基本原理可以應用于其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本發(fā)明的精神和范圍的其他技術方案。
在本發(fā)明的描述中,需要說明的是,術語“上”、“下”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





