[發明專利]SMP轉SMA轉接頭對位插拔結構及插拔方法

在審

• 申請號: 201910318571.2
• 申請日: 2019-04-19
• 公開（公告）號: CN109980470A
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 顏廷臣;王海濤;孫建才;王飛;王晟;逄杰;張秋實
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01R24/54
• 分類號: H01R24/54;H01R13/629;H01R43/26
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 趙寶琴

本發明提供了一種SMP轉SMA轉接頭對位插拔結構及方法，屬于微波測試領域，包括基座、中空桿、羅盤、同軸電纜和彈簧，基座設有臺階孔，在臺階孔的小徑孔的外端設有定位凹槽；中空桿穿過臺階孔，一端設有與臺階孔的大徑孔滑動配合的限位圓臺，另一端從臺階孔的小徑孔伸出；羅盤位于基座外，與中空桿的另一端連接，設有與定位凹槽的端面相抵的限位部；同軸電纜貫穿羅盤和中空桿的中心孔，一端設有SMP轉接頭，另一端設有SMA轉接頭；彈簧套裝在中空桿上，壓縮于限位圓臺和臺階孔的小徑孔之間。本發明通過彈簧的彈力實現SMP轉接頭與微波組件的SMP接頭的插拔，減少人為誤差造成的對位不準、接頭損壞的問題。

技術領域

本發明屬于微波測試技術領域，更具體地說，是涉及一種SMP轉SMA轉接頭對位插拔結構及插拔方法。

背景技術

當前，微波組件輸出輸入端口多種多樣，高頻部分以SMA、BMA、SMP等形式較為多見。其中部分型號SMP轉接頭因可傳輸微波頻率高、內含半鎖緊結構保證信號穩定、可盲插結構方便組件連接等特點，獲得廣泛應用。含SMP轉接頭的微波組件在實驗室測試電性能時，因測試儀器接口為SMA形式，為與儀器級聯測試，需通過SMP轉SMA轉接頭與儀器連接。

當微波信號頻率較高時，轉接線的抖動以及轉接頭與SMP轉接頭位置對接誤差，都會引起測試指標的不準確性。為消除測試外圍設備誤差的引進，高精度、高穩定的轉接頭是微波組件測試的必要要求。現有轉接技術手段還多有欠缺，或者通用性差(電路板轉接)，或者電性能穩定性差(常規轉接頭)，或者操作精度、效率低(手動插拔半鎖緊電纜)。

微波組件尤其是T/R組件(無線收發系統中視頻與天線之間的部分,即T/R組件一端接天線,一端接中視頻處理單元就構成一個無線收發系統)，每批訂單成千上萬套，電性能測試一般采用一鍵式自動測試裝置，在微波組件拆換時，需要快速插拔，定位準確。SMP轉接頭因內含半鎖緊結構，插拔轉接頭時需要一定的力量才能裝卸，如果僅靠人為定位和插拔，容易損壞微波組件接頭，不僅精度低、效率低，且電性能穩定性差。

發明內容

本發明的目的在于提供一種SMP轉SMA轉接頭對位插拔結構，以解決現有技術中存在的對位插拔精確度低、插拔費時費力且容易造成微波組件接頭損壞的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種SMP轉SMA轉接頭對位插拔結構，包括基座、中空桿、羅盤、同軸電纜和彈簧，基座用于安裝在待連接的測試儀器和微波組件之間，設有貫通的臺階孔，并在所述臺階孔的小徑孔的外端設有豎向或橫向的定位凹槽；中空桿穿過所述臺階孔，一端設有與所述臺階孔的大徑孔滑動配合的限位圓臺，另一端從所述臺階孔的小徑孔伸出；羅盤位于所述基座外，與所述中空桿的另一端連接，設有與所述臺階孔同軸的中心孔和旋轉所述羅盤后與所述定位凹槽的端面相抵的限位部；同軸電纜貫穿所述羅盤的中心孔和所述中空桿的中心孔，一端設有用于與微波組件連接的SMP轉接頭，另一端設有用于與測試儀器互連的SMA轉接頭，所述SMP轉接頭還與所述中空桿的所述限位圓臺相連；彈簧套裝在所述中空桿上，位于所述臺階孔的大徑孔內，并壓縮于所述限位圓臺和所述臺階孔的小徑孔之間，所述限位圓臺在彈簧力的作用下，具有一部分外露于所述基座外。

進一步地，所述限位圓臺包括限位擋盤和限位圓柱，限位擋盤外徑大于所述臺階孔的大徑孔的內徑，用于與所述基座的外端面相貼，所述SMP轉接頭借助螺釘固定于所述限位擋盤的外端面；限位圓柱與所述臺階孔的大徑孔滑動配合。

進一步地，所述羅盤的限位部為外徑大于所述臺階孔的小徑孔的圓柱體，所述圓柱體的外徑大于所述定位凹槽的槽寬，所述圓柱體的外圓周面上對稱設有限位切面，兩個所述限位切面之間的距離小于所述定位凹槽的槽寬。

進一步地，所述中空桿的另一端設有伸出到所述臺階孔外的外螺紋段；所述羅盤的限位部設有用于與所述外螺紋段螺紋連接的內螺紋段；所述中空桿和所述羅盤螺紋連接。

進一步地，所述羅盤遠離所述基座的一端設有外徑大于所述基座的外形尺寸的圓錐臺。