[發明專利]SMP轉SMA轉接頭對位插拔結構及插拔方法

在審

• 申請號: 201910318571.2
• 申請日: 2019-04-19
• 公開（公告）號: CN109980470A
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 顏廷臣;王海濤;孫建才;王飛;王晟;逄杰;張秋實
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01R24/54
• 分類號: H01R24/54;H01R13/629;H01R43/26
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 趙寶琴

1.SMP轉SMA轉接頭對位插拔結構，其特征在于，包括：

基座，用于安裝在待連接的測試儀器和微波組件之間，設有貫通的臺階孔，并在所述臺階孔的小徑孔的外端設有豎向或橫向的定位凹槽；

中空桿，穿過所述臺階孔，一端設有與所述臺階孔的大徑孔滑動配合的限位圓臺，另一端從所述臺階孔的小徑孔伸出；

羅盤，位于所述基座外，與所述中空桿的另一端連接，設有與所述臺階孔同軸的中心孔和旋轉所述羅盤后與所述定位凹槽的端面相抵的限位部；

同軸電纜，貫穿所述羅盤的中心孔和所述中空桿的中心孔，一端設有用于與微波組件連接的SMP轉接頭，另一端設有用于與測試儀器互連的SMA轉接頭，所述SMP轉接頭還與所述中空桿的所述限位圓臺相連；

彈簧，套裝在所述中空桿上，位于所述臺階孔的大徑孔內，并壓縮于所述限位圓臺和所述臺階孔的小徑孔之間，所述限位圓臺在彈簧力的作用下，具有一部分外露于所述基座外。

2.如權利要求1所述的SMP轉SMA轉接頭對位插拔結構，其特征在于，所述限位圓臺包括：

限位擋盤，外徑大于所述臺階孔的大徑孔的內徑，用于與所述基座的外端面相貼，所述SMP轉接頭借助螺釘固定于所述限位擋盤的外端面；

限位圓柱，與所述臺階孔的大徑孔滑動配合。

3.如權利要求1所述的SMP轉SMA轉接頭對位插拔結構，其特征在于，所述羅盤的限位部為外徑大于所述臺階孔的小徑孔的圓柱體，所述圓柱體的外徑大于所述定位凹槽的槽寬，所述圓柱體的外圓周面上對稱設有限位切面，兩個所述限位切面之間的距離小于所述定位凹槽的槽寬。

4.如權利要求1所述的SMP轉SMA轉接頭對位插拔結構，其特征在于，所述中空桿的另一端設有伸出到所述臺階孔外的外螺紋段；

所述羅盤的限位部設有用于與所述外螺紋段螺紋連接的內螺紋段；

所述中空桿和所述羅盤螺紋連接。

5.如權利要求1所述的SMP轉SMA轉接頭對位插拔結構，其特征在于，所述羅盤遠離所述基座的一端設有外徑大于所述基座的外形尺寸的圓錐臺。

6.如權利要求1所述的SMP轉SMA轉接頭對位插拔結構，其特征在于，所述臺階孔位三級臺階孔，其孔徑自一端向另一端遞減，所述限位圓臺與最大的孔徑滑動配合。

7.如權利要求1-6任一項所述的SMP轉SMA轉接頭對位插拔結構的插拔方法，其特征在于，包括：

拉動羅盤，使中空桿帶動SMP轉接頭向基座方向移動，擠壓彈簧使彈簧儲存彈力，并使羅盤的限位部支撐在定位凹槽的端面；

將基座和微波組件固定在夾具上；

轉動羅盤，使限位部嵌入所述定位凹槽內，松開羅盤，在彈力的作用下，中空桿和SMP轉接頭插入微波組件的接頭中；

轉動羅盤并向外拉動羅盤，中空桿擠壓彈簧后向基座內滑移，即可實現SMP轉接頭和微波組件上的接頭的分離。