[發明專利]天線制備方法及具有其的天線

在審

• 申請號: 201910314774.4
• 申請日: 2019-04-18
• 公開（公告）號: CN110034388A
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發明（設計）人: 馮雪;艾駿;陳穎
• 申請（專利權）人: 浙江清華柔性電子技術研究院
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

天線制備方法及具有其的天線，該方法包括如下步驟：在絕緣基底表面制備氧化石墨烯薄膜；對所述石墨烯薄膜遠離所述絕緣基底的一側進行激光直寫以還原得到目標天線。該制備方法屬于增材方式制備天線，適合在平面和曲面上制備天線，可制備得到平面結構和曲面結構的天線，也可制備具有高柔韌性的天線。通過激光直寫可一步制成與預設圖形相同的天線，相較于真空環境下在金屬基底上生長石墨烯，然后從金屬基底上將石墨烯轉移到透明基底上，再使用激光切割減材方式獲得石墨烯目標圖形的工藝簡單、成本低，節約資源。

技術領域

本發明涉及天線領域，尤其是天線制備方法及具有其的天線。

背景技術

天線作為無線電波的輻射和接收裝置，是電子通訊設備不可或缺的組成部分。隨著現代通信設備持續向微型化、高度集成化，多功能化等方向發展。現有石墨烯天線的加工工藝復雜，耗時較長，目前常用的制備方法包括絲網印刷法和掩膜刻蝕法等，預先制備設定天線圖案的掩模層，通過刮涂石墨烯漿料或離子刻蝕石墨烯薄膜等方式，將掩模層圖案轉移至目標基材上，再經過后續處理(如烘烤等)得到石墨烯天線。這些基于模板的制備方法不僅操作繁瑣，成本高昂，而且生產周期長，圖形轉移過程易產生污染與缺陷。

發明內容

有鑒于此，提供一種天線制備方法，該方法包括如下步驟：

在絕緣基底表面制備氧化石墨烯薄膜；

對所述石墨烯薄膜遠離所述絕緣基底的一側進行激光直寫以還原得到目標天線。

進一步地，在絕緣基底表面制備氧化石墨烯薄膜之前還包括清洗所述絕緣基底。

進一步地，所述在絕緣基底表面制備氧化石墨烯薄膜的步驟包括在所述絕緣基底表面涂布氧化石墨烯溶液。

進一步地，還包括烘干所述氧化石墨烯溶液。

進一步地，所述烘干的溫度為90～150℃。

進一步地，所述烘干后的氧化石墨烯膜的厚度為2μm～100μm。

進一步地，還包括利用極性溶劑清洗除去未被所述激光直寫還原的氧化石墨烯薄膜。

進一步地，所述極性溶劑包括去離子水和/或異丙酮。

進一步地，所述激光直寫的激光波長為400nm。

進一步地，所述激光直寫的掃描速度為100mm/s～3000mm/s。

另一方面，還提供一種天線，所述天線由上述的天線制備方法制作而成。

上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。

附圖說明

圖1所示為本發明一實施例提供的天線的制備工藝流程圖。

圖2所示為本發明又一實施例提供的天線制備工藝流程圖。

圖3所示為本發明再一實施例提供的天線制備工藝流程圖。

圖4所示為本發明再一實施例提供的天線制備工藝流程圖。

圖5所示為圖4中在曲面絕緣基底上設定焦深Δh的示意圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，詳細說明如下。