[發(fā)明專利]翻轉結構及晶圓甩干設備

有效

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• 申請日: 2019-04-18
• 公開（公告）號: CN110034051B
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設計）人: 陳蘇偉;吳光慶;王勇威;劉建民;安穩(wěn)鵬
• 申請（專利權）人: 北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 王獻茹

本發(fā)明涉及半導體晶圓加工裝置技術領域，尤其涉及一種翻轉結構及晶圓甩干設備。翻轉結構應用于晶圓甩干設備中，包括承載盒、轉盤和翻轉裝置；承載盒轉動連接于轉盤；翻轉裝置驅動連接承載盒，能夠驅動承載盒在轉盤上翻轉。晶圓甩干設備包括翻轉結構。本發(fā)明提供一種翻轉結構及晶圓甩干設備，以緩解現(xiàn)有技術中存在的晶圓甩干設備效率較低、浪費人力且易對晶圓造成污染的技術問題。

技術領域

本發(fā)明涉及半導體晶圓加工裝置技術領域，尤其是涉及一種翻轉結構及晶圓甩干設備。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的電子元器件產(chǎn)品。而隨著半導體晶圓上集成電路尺寸向微米級發(fā)展，對半導體晶圓制作過程中的清洗要求也越來越高，尤其是半導體晶圓在制作過程中如遭到塵粒、金屬的污染，很容易造成晶片內電路功能的損壞，形成短路或斷路等，從而導致集成電路的失效以及影響幾何特征的形成。因此在制作過程中除了要排除外界的污染源外，還需要進行清洗工作，以在不破壞晶圓表面特性及電特性的前提下，有效地使用化學溶液或氣體清除殘留在晶圓上的微塵、金屬離子及有機物等雜質。

工業(yè)中典型的硅片濕法清洗流程為去除有機物和金屬→去除顆粒→去除金屬→在甩干單元中進行離心干燥。其中，對晶圓的干燥工藝中需要使用晶圓甩干設備，目前的晶圓甩干設備一般包括承載盒，承載盒內用于容納晶圓。晶圓甩干設備在對晶圓甩干處理前后，需要對承載盒進行手動翻轉，以便于取放晶圓，但是手動翻轉承載盒浪費了較多人力，降低了甩干效率，且易對晶圓造成污染。

因此，本申請針對上述問題提供一種新的翻轉結構及晶圓甩干設備。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種翻轉結構，以緩解現(xiàn)有技術中存在的晶圓甩干設備效率較低、浪費人力且易對晶圓造成污染的技術問題。

本發(fā)明的目的還在于提供一種晶圓甩干設備，以進一步緩解現(xiàn)有技術中存在的晶圓甩干設備效率較低、浪費人力且易對晶圓造成污染的技術問題。

基于上述第一目的，本發(fā)明提供一種翻轉結構，應用于晶圓甩干設備中，包括承載盒、轉盤和翻轉裝置；

所述承載盒轉動連接于所述轉盤；

所述翻轉裝置驅動連接所述承載盒，能夠驅動所述承載盒在所述轉盤上翻轉。

在上述技術方案中，進一步地，本發(fā)明的翻轉結構還包括支撐板；

所述支撐板固接于所述轉盤，且所述承載盒轉動連接于所述支撐板。

在上述任一技術方案中，進一步地，本發(fā)明所述翻轉裝置包括翻轉組件和動力組件；

所述動力組件驅動連接所述翻轉組件，且所述動力組件驅動所述翻轉組件運動時，所述翻轉組件能夠帶動所述承載盒翻轉。

在上述任一技術方案中，進一步地，本發(fā)明所述翻轉組件包括擺桿、傳動板、支撐軸和固接于機架的法蘭座；

所述擺桿插設于所述法蘭座，且與所述法蘭座轉動連接；

所述擺桿包括相對應的第一端和第二端，所述第二端固接于所述傳動板的一端，所述支撐軸固接于所述傳動板的另一端；

所述動力組件驅動連接所述支撐軸，且能夠驅動所述支撐軸帶動所述傳動板擺動，以令所述傳動板帶動所述擺桿轉動，從而所述擺桿的第一端帶動所述承載盒翻轉。

在上述任一技術方案中，進一步地，本發(fā)明所述翻轉組件還包括密封法蘭，所述密封法蘭固接于所述法蘭座；所述擺桿穿過所述密封法蘭后與所述法蘭座連接。

在上述任一技術方案中，進一步地，本發(fā)明所述翻轉裝置還包括密封組件；

所述密封組件包括第一密封圈、第二密封圈和第三密封圈；