[發明專利]觸控面板之疊層結構的成型方法

有效

• 申請號: 201910313404.9
• 申請日: 2019-04-18
• 公開（公告）號: CN110018755B
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 蔡漢龍
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

一種觸控面板之疊層結構的成型方法，該方法包括：該觸控面板在一金屬線路、一架橋線路成型之后，添加一金屬化添加劑之前，使用金屬化鍍的方式，金屬化鍍該金屬線路、該架橋線路；藉此，經金屬化鍍后該金屬線路、該架橋線路之金屬線寬較一感光樹脂被覆層單邊增寬約2～4μm，增寬區域設計為金屬搭接區，可應用于透明導電層架橋及金屬線路、T型桿搭接，而且該金屬線路、該架橋線路同層制作，可減少制程及降低材料成本，且成型后再金屬化鍍可減少導電材拉伸造成的阻抗偏高問題。

技術領域

本發明系一種觸控面板之疊層結構的成型方法，尤指一種觸控面板于制作導電層時，使用金屬化鍍的方式，制作金屬線路(Metal Trace)及架橋(Bridge)線路之方法。

背景技術

按，一般傳統觸控面板于制作導電層時，系使用光刻的方式，先將金屬線路(MetalTrace)及架橋(Bridge)線路制作完后再成型，如此需先制作金屬線路及架橋線路才能成型，致使多一道制作金屬線路及架橋線路之程序，而成本無法降低。

而且金屬線路及架橋線路制作完后再成型，于拉伸較大區域易有斷線風險；而且使用透明導電材當作架橋(Bridge)線路疊構，成型(Forming)、拉伸后會有阻抗過高問題，容易導致產品電性異常。

由此可見，上述習用物品仍有諸多缺失，實非一良善之設計者，而亟待加以改良。

發明內容

有鑒于此，本案發明人本于多年從事相關產品之制造開發與設計經驗，針對上述之目標，詳加設計與審慎評估后，終得一確具實用性之本發明。

本發明之目的，在提供一種觸控面板之疊層結構的成型方法，系觸控面板于制作導電層時，使用金屬化鍍的方式，制作金屬線路(Metal Trace)及架橋(Bridge)線路，令金屬線路、架橋同層制作，可減少制程及降低材料成本，且成型(Forming)后再金屬化鍍可減少導電材拉伸造成的阻抗偏高問題。

根據上述之目的，本發明之觸控面板之疊層結構的成型方法，該方法包括下列步驟：首先，提供一基層，在該基層上預先標記一圖案結構；在該圖案結構上形成一透明導電層；在該透明導電層上形成一絕緣圖案結構；接著，在該透明導電層、該絕緣圖案結構上形成一感光樹脂被覆層，并于該感光樹脂被覆層定義一金屬線路(Metal Trace)及架橋(Bridge)線路之圖案結構，而就該圖案結構成型(Forming)一金屬線路及一架橋線路；再添加金屬化添加劑；最后，在該基層、該透明導電層、該絕緣圖案結構、該金屬線路、該架橋線路上被覆一層感光薄膜保護層(OC保護層)；在該金屬線路、該架橋線路成型之后，及在添加金屬化添加劑之前，使用金屬化鍍的方式，金屬化鍍該金屬線路、該架橋線路；如此，經金屬化鍍后該金屬線路、該架橋線路之金屬線寬較該感光樹脂被覆層單邊增寬約2～4μm，增寬區域設計為金屬搭接區，可應用于透明導電層架橋及金屬線路、T型桿(bar)搭接，而且該金屬線路、該架橋線路同層制作，可減少制程及降低材料成本，且成型后再金屬化鍍可減少導電材拉伸造成的阻抗偏高問題。

為便貴審查委員能對本發明之目的、形狀、構造裝置特征及其功效，做更進一步之認識與了解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下：

附圖說明

圖1為本發明觸控面板之疊層結構的成型方法之流程方塊圖。

圖2為本發明觸控面板之疊層結構之平面示意圖。

圖3為本發明觸控面板之疊層結構之導電層架橋及金屬線路、T型桿(bar)平面示意圖。

圖4為本發明觸控面板之疊層結構之導電層架橋圖案及開孔(VIA)平面示意圖。

圖5為本發明觸控面板之疊層結構之開孔(VIA Type)類型及島狀類型(IslandType)之平面示意圖。

符號說明

基層 11

透明導電層 12