[發(fā)明專利]觸控面板之疊層結(jié)構(gòu)的成型方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910313404.9
• 申請日: 2019-04-18
• 公開（公告）號: CN110018755B
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡漢龍
• 申請（專利權(quán)）人: 業(yè)成科技（成都）有限公司;業(yè)成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 成都希盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

1.一種觸控面板之疊層結(jié)構(gòu)的成型方法，該方法包括下列步驟：

步驟1：提供一基層；

步驟2：在該基層上預(yù)先標(biāo)記一圖案結(jié)構(gòu)；

步驟3：在該圖案結(jié)構(gòu)上形成一透明導(dǎo)電層；

步驟4：在該透明導(dǎo)電層上形成一絕緣圖案結(jié)構(gòu)；

步驟5：在該透明導(dǎo)電層、該絕緣圖案結(jié)構(gòu)上形成一感光樹脂被覆層；

步驟6：于該感光樹脂被覆層定義一金屬線路及架橋線路之圖案結(jié)構(gòu)；

步驟7：就該圖案結(jié)構(gòu)成型一金屬線路及一架橋線路；

步驟8：添加金屬化添加劑；

步驟9：在該基層、該透明導(dǎo)電層、該絕緣圖案結(jié)構(gòu)、該金屬線路、該架橋線路上被覆一層感光薄膜保護(hù)層；

其特征在于：在步驟7該金屬線路、該架橋線路成型之后，及在添加金屬化添加劑步驟8之前，使用金屬化鍍的方式，金屬化鍍該金屬線路、該架橋線路；

其中經(jīng)金屬化鍍后該金屬線路、該架橋線路之金屬線寬較該感光樹脂被覆層單邊增寬約2～4μm，增寬區(qū)域設(shè)計為金屬搭接區(qū)，可應(yīng)用于透明導(dǎo)電層架橋及金屬線路、T型桿搭接；

其中在金屬化鍍該金屬線路、該架橋線路之步驟中，系在該基層之感光樹脂被覆層上添加一催化劑，使金屬化鍍過程中吸附催化劑，且金屬化鍍之金屬為銅，而在該感光樹脂被覆層之該金屬線路、該架橋線路上形成一銅及表面黑化之金屬覆蓋。

2.如權(quán)利要求1所述之觸控面板之疊層結(jié)構(gòu)的成型方法，其中該催化劑為鈀。

3.如權(quán)利要求1所述之觸控面板之疊層結(jié)構(gòu)的成型方法，其中該感光樹脂被覆層定義之金屬線路及架橋線路之圖案結(jié)構(gòu)設(shè)計為陣列，令金屬化鍍后，該金屬線路、該架橋線路增加金屬化鍍后金屬搭接接觸面積。

4.如權(quán)利要求3所述之觸控面板之疊層結(jié)構(gòu)的成型方法，其中該感光樹脂被覆層之陣列圖案結(jié)構(gòu)中，其VIA開孔設(shè)計可大于該陣列之線路，而適用島狀類型電極之搭接，減少搭接偏移造成的影響。

5.如權(quán)利要求1所述之觸控面板之疊層結(jié)構(gòu)的成型方法，其中該金屬化鍍之金屬厚度為1000～3000nm。

6.如權(quán)利要求1所述之觸控面板之疊層結(jié)構(gòu)的成型方法，其中該感光樹脂被覆層為一可拉伸絕緣材料，拉伸率150％。

7.如權(quán)利要求1所述之觸控面板之疊層結(jié)構(gòu)的成型方法，其中該透明導(dǎo)電層為一導(dǎo)電高分子導(dǎo)電材料、一碳納米球?qū)щ姴牧匣蛞患{米銀線導(dǎo)電材料。

8.如權(quán)利要求1所述之觸控面板之疊層結(jié)構(gòu)的成型方法，其中該基層為一塑料PC材料、一塑料PET材料或一塑料PMMA材料。