[發明專利]一種套筒灌漿密實度質量的檢測方法

有效

• 申請號: 201910312772.1
• 申請日: 2019-04-18
• 公開（公告）號: CN109959683B
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發明（設計）人: 洪俊青;洪劍青
• 申請（專利權）人: 南通大學
• 主分類號: G01N27/20
• 分類號: G01N27/20;G01N27/04
• 代理公司: 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249
• 代理人: 許潔

1.一種套筒灌漿密實度質量的檢測方法，其特征在于：包括如下步驟：

步驟一、灌漿：將預設計的硬化前后均具有較好導電能力的漿料(7)通過注漿口(5)注入放置有擬被連接鋼筋(1)的帶有絕緣密封圈(2)的套筒(3)內；同時根據實際套筒型號，以同樣的漿料(7)和連接鋼筋(1)，采用最佳灌漿方式，制作裸露不埋置的無缺陷灌漿料標準試件(13)作為對比件；

步驟二、測電阻：套筒(3)壁四周分布預留有貫穿套筒(3)壁的可導電的預埋測針(6)，用于配合電阻測量儀(8)進行套筒(3)內漿料(7)的電阻測量，其數量和位置可根據實際測量需要在制作套筒時預留，實現均勻檢測或者重點部位加強檢測；

在漿料(7)硬化全過程中，利用套筒兩端鋼筋(1)、分布在套筒(3)四周的預埋測針(6)、以及注漿口(5)與溢漿口(4)，采用電阻測量儀(8)測量如下電阻：

a.被連接鋼筋(1)之間的電阻；

b.鋼筋(1)分別與其周圍套筒(3)上預埋測針(6)之間的電阻；

c.鋼筋(1)分別與注漿口(5)或溢漿口(4)之間的電阻；

d.套筒(3)上部分預埋測針(6)與之間的電阻；

e.套筒(3)上部分預埋測針(6)與注漿口(5)和溢漿口(4)之間的電阻測量；

步驟三、比較分析：根據上述所測量的電阻，與導電漿料(7)在完好、無明顯缺陷狀態下標準試件(13)的電阻值進行比較，實現分區域、多維度檢測和評價套筒內漿料的灌注密實度質量；

所述的步驟一中，用于連接鋼筋(1)的漿料(7)材料為經過特定設計的，加入了碳纖維、石墨、炭黑、鐵氧化物導電相材料并均勻分散在的漿料中，待漿料(7)硬化后仍然具有較好的均勻性和導電性；導電相材料的摻入可將漿料(7)完好狀態下電阻率控制在1～10000Ω·cm導電體之內；漿料(7)一旦出現密實度缺陷問題，電阻將隨缺陷程度的加深而變大；出現較大裂縫或空洞區密實度缺陷時，測點間漿料(7)電阻值可高達100～1000MΩ，甚至1000MΩ以上；利用所測量電阻值顯示漿料(7)從導電體向絕緣體方向轉變的程度判斷套筒內漿料(7)密實程度；

所述的步驟二中，所述的套筒(3)壁上注漿口(5)、溢漿口(4)除發揮其注入和溢出漿料(7)的功能外，可視同為預埋測針(6)，發揮其作為電阻測量的測點功能，其由導電材料制作；

所述的步驟二中，所述的套筒(3)壁與漿料(7)、預埋測針(6)、注漿口(5)或溢漿口(4)之間均為絕緣狀態；鋼筋(1)除深入套筒(3)外，其余部分與套筒(3)之間為絕緣狀態；

所述的套筒(3)壁上預埋測針(6)為根據設計需要靈活分布于套筒(3)周圍，穿過套筒(3)壁，以便測量各區域漿料(7)電阻值；

所述的步驟三中，采用電阻測量儀(8)測量被連接鋼筋(1)之間的電阻值與正常完好漿料(7)和鋼筋(1)制作的標準試件(13)的電阻值比較，具體做法為：待漿料(7)硬化后，是完好狀態1～3倍時判定測點間灌漿基本完好，3～10倍判定測點間灌漿存在輕微不密實缺陷可能，10～20倍判定測點間灌漿存在次中等程度的不密實缺陷可能，20～50倍判定測點間灌漿存在中等較重程度不密實缺陷，50～100倍判定測點間灌漿嚴重不密實缺陷，100倍以上判定測點間灌漿存在較大空洞區，則鋼筋(1)之間存在密實度缺陷；

所述的步驟三中，采用電阻測量儀(8)分別測量被連接鋼筋(1)與其周圍套筒(3)上預埋測針(6)、注漿口(5)或溢漿口(4)的電阻；如果某個或部分測量點的電阻值明顯大于正常完好漿料(7)和鋼筋(1)制作的標準試件(13)的電阻值，則鋼筋(1)與其周圍套筒(3)上預埋測針(6)、注漿口(5)或溢漿口(4)之間某個位置或者部分位置處的漿料(7)存在密實度缺陷；具體為：待漿料(7)硬化后，是完好狀態1～3倍時判定測點間灌漿基本完好，3～10倍判定測點間灌漿存在輕微不密實缺陷可能，10～20倍判定測點間灌漿存在次中等程度的不密實缺陷可能，20～50倍判定測點間灌漿存在中等較重程度不密實缺陷，50～100倍判定測點間灌漿嚴重不密實缺陷，100倍以上判定測點間灌漿存在較大空洞區；

所述的步驟三中，根據實際需要采用電阻測量儀(8)選擇性測量套筒(3)上各預埋測針(6)之間的電阻，測量各預埋測針(6)與注漿口(5)或溢漿口(4)之間的電阻；如果某個或部分測量點的電阻值明顯大于正常完好漿料(7)和鋼筋(1)制作的標準試件(13)的電阻值，則測量點位置處存在密實度缺陷；具體為：是完好狀態1～3倍時判定測點間灌漿基本完好，3～10倍判定測點間灌漿存在輕微不密實缺陷可能，10～20倍判定測點間灌漿存在次中等程度的不密實缺陷可能，20～50倍判定測點間灌漿存在中等較重程度不密實缺陷，50～100倍判定測點間灌漿嚴重不密實缺陷，100倍以上判定測點間灌漿存在較大空洞區；

所述的步驟二采用電阻測量儀(8)選擇測點測量電阻時，漿料無論是在流動狀態還是硬化后狀態均為導電體；進行步驟三時，如果實時或者連續定時測量的漿料(7)電阻值是完好狀態3倍以上時判定測點間灌漿存在不密實缺陷可能性較大，實現了對在漿料硬化全過程中漿料的密實度質量缺陷時間上和位置上的實時監控；

根據實際套筒型號，以同樣的漿料(7)和連接鋼筋(1)，采用最佳灌漿方式，制作不埋置的無缺陷灌漿料標準試件(13)作為對比件。