[發明專利]一種用于芯片的全自動清洗裝置及其清洗工藝在審
| 申請號: | 201910310896.6 | 申請日: | 2019-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN109962028A | 公開(公告)日: | 2019-07-02 |
| 發明(設計)人: | 王孝軍;范亞飛 | 申請(專利權)人: | 上海允哲機電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海領洋專利代理事務所(普通合伙) 31292 | 代理人: | 羅曉鵬 |
| 地址: | 200000 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 擺臂裝置 清洗腔 全自動清洗裝置 清洗工藝 工作臺 芯片 設備技術領域 鋁合金支架 全自動操作 電源裝置 工作效率 清洗效果 鎖扣裝置 芯片清洗 旋轉裝置 自動清洗 自動刷洗 控制箱 清洗液 噴淋 鎖緊 沾污 支架 浸泡 清洗 全程 | ||
1.一種用于芯片的全自動清洗裝置,包括有鋁合金支架,所述鋁合金支架上設有報警裝置、傳感器、一控制箱以及與該控制箱連接的一電源裝置,所述控制箱的表面設有一控制面板,其特征在于:
所述支架上還設有物料盒、用以傳送物料的平臺傳送機構,所述平臺傳送機構連接有至少一個清洗腔傳送機構,所述清洗腔傳送機構的下方連接有清洗腔;
所述清洗腔的上方設有工作臺,所述工作臺的下方設有若干個用以提供真空環境的真空發生器,所述工作臺的下方固定連接有旋轉裝置,所述工作臺的臺面周圍設有鎖扣裝置,所述清洗腔內還設有用以噴液刷洗的第一擺臂裝置以及用以清洗和吹干的第二擺臂裝置,所述清洗腔內還設有排水口、排風孔以及物料傳出機構;
所述旋轉裝置、鎖扣裝置、真空發生器、第一擺臂裝置和第二擺臂裝置均與所述控制箱電連接。
2.如權利要求1所述的用于芯片的全自動清洗裝置,其特征在于:
所述工作臺為多孔陶瓷臺面,所述工作臺的底部設有用以升降工作臺的氣缸。
3.如權利要求1所述的用于芯片的全自動清洗裝置,其特征在于:
所述清洗腔內壁覆蓋有尼龍海綿,所述尼龍海綿的表面設有導流罩。
4.如權利要求1所述的用于芯片的全自動清洗裝置,其特征在于:
所述鎖扣裝置為沿工作臺臺面均勻分布的若干個離心夾爪。
5.如權利要求1所述的用于芯片的全自動清洗裝置,其特征在于:
所述第一擺臂裝置為藥液涂布及刷洗手臂,包括噴淋裝置、毛刷裝置、第一步進馬達、第一聯軸器、旋轉軸以及第二步進馬達、第二聯軸器、絲桿,所述第一步進馬達通過第一聯軸器連接旋轉軸,用以控制第一擺臂裝置左右移動;所述第二步進馬達連接第二聯軸器和絲桿,用以控制第一擺臂裝置上下移動;
所述毛刷裝置設于所述噴淋裝置的頂部,所述噴淋裝置連接有噴淋液儲存添加裝置。
6.如權利要求1所述的用于芯片的全自動清洗裝置,其特征在于:
所述第二擺臂裝置包括清洗裝置、第三步進電機以及與所述第三步進電機連接的第三聯軸器;
所述清洗裝置包括二流體清洗噴頭、流量計、壓力調節閥,所述二流體清洗噴頭上還設有吹干噴嘴;所述二流體清洗噴頭連接有清洗液儲存添加裝置,所述吹干噴嘴連接有干燥氣儲存添加裝置。
7.如權利要求5所述的用于芯片的全自動清洗裝置,其特征在于:
所述噴淋液儲存添加裝置中裝填有表面活性劑的化學溶液,所述化學溶液包括去蠟液、冷脫劑、去離子水中的任一種溶液或多種溶液混合形成的混合液。
8.如權利要求6所述的用于芯片的全自動清洗裝置,其特征在于:
所述清洗液儲存添加裝置中裝填有二流體水氣,所述二流體水氣為水氣混合液,通過二流體清洗噴頭噴出,呈微霧狀;所述干燥氣儲存添加裝置中裝填有壓縮氣,所述壓縮氣為干燥氮氣。
9.一種使用如權利要求1所述的用于芯片的全自動清洗裝置的清洗工藝,其特征在于,包括以下步驟:
S1,啟動:啟動控制箱,控制物料經平臺傳送機構、清洗腔傳送機構傳遞至工作臺,真空發生器啟動真空環境;
S2,藥液噴淋浸泡:工作臺下降,通過第一擺臂裝置,將表面活性劑的化學溶液噴淋到物料表面進行浸泡;噴淋時間為1-20秒,浸泡時間為0-60秒;
S3,毛刷刷洗:工作臺旋轉,鎖扣裝置鎖緊物料,毛刷裝置呈扇形擺動,在刷洗物料的同時噴洗物料;工作臺旋轉速度為1-400RPM,刷洗時間為1-30秒,毛刷裝置的刷毛直徑為0.02-0.1mm,刷毛長度為80-150mm;
S4,二流體清洗:通過第二擺臂裝置,二流體清洗噴頭呈扇形擺動,使用二流體水氣混合液清洗物料;工作臺旋轉速度為100-2000RPM,清洗時間為1-600秒,二流體水氣的水壓為0.2-0.5Mpa,水流量為0.2-0.5L/M;
S5,干燥:吹干噴嘴使用壓縮氣對物料進行干燥;工作臺旋轉速度為100-2000RPM,干燥時間為1-600秒;
S6,結束:干燥完畢,工作臺停止旋轉,工作臺上升,通過物料傳出機構傳出物料;
至此清洗工藝結束,以此循環,進行下一批物料的清洗工作。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





