[發明專利]一種用于芯片的全自動清洗裝置及其清洗工藝在審
| 申請號: | 201910310896.6 | 申請日: | 2019-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN109962028A | 公開(公告)日: | 2019-07-02 |
| 發明(設計)人: | 王孝軍;范亞飛 | 申請(專利權)人: | 上海允哲機電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海領洋專利代理事務所(普通合伙) 31292 | 代理人: | 羅曉鵬 |
| 地址: | 200000 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 擺臂裝置 清洗腔 全自動清洗裝置 清洗工藝 工作臺 芯片 設備技術領域 鋁合金支架 全自動操作 電源裝置 工作效率 清洗效果 鎖扣裝置 芯片清洗 旋轉裝置 自動清洗 自動刷洗 控制箱 清洗液 噴淋 鎖緊 沾污 支架 浸泡 清洗 全程 | ||
本發明涉及一種用于芯片的全自動清洗裝置及其清洗工藝,屬于芯片清洗設備技術領域,包括鋁合金支架、控制箱、電源裝置,所述支架上設有清洗腔,所述清洗腔內設有工作臺、旋轉裝置、鎖扣裝置、第一擺臂裝置和第二擺臂裝置,在物料到達工作臺被鎖緊后,通過第一擺臂裝置的藥液噴淋浸泡以及自動刷洗,第二擺臂裝置的自動清洗以及干燥,同時,針對不同程度的沾污可以設置不同的清洗液以及清洗的時間,能夠進一步提升清洗效果,并且全程采用全自動操作,同時設置多個清洗腔進行工作,有效提高了工作效率,降低了用工成本。
技術領域
本發明屬于芯片清洗設備技術領域,特別涉及一種用于芯片的全自動清洗裝置及其清洗工藝。
背景技術
目前芯片的芯粒尺寸越來越小,因芯片很脆,且含砷帶有毒性。一般情況下,我們使用刀片切割,但是在切割后產生的沾污特別多,這些沾污嚴重影響到封裝時的打線作業,并且影響產品的性能以及可靠性,所以芯片切割后的清洗變得越來越重要。
另外,芯片的沾污在切割后需要進行及時的清洗,一般控制在15分鐘以內,否則芯片晾干后,芯片上的沾污很難清洗干凈?,F有技術情況下,一般是手動上下料通過二流體或者高壓泵清洗機進行清洗,因為時效性,手動清洗機利用率較低,操作工需要頻繁的往返于切割機和清洗機之間,給操作工帶來了很大的勞動強度,不僅工作效率低,也間接提高了企業的用工成本。也有部分芯片產品,例如LED藍光芯片,在測試分級前要經過很多工序,這些工序也容易產生新的沾污,并且這些沾污使用普通的二流體或高壓泵清洗機清洗的效果不是很好,經常在清洗后出現不干凈的現象,同時LED藍光芯片產品的產量大,也就需要操作工更加頻繁的上下料作業,而且需要大量的操作工,進一步提高了企業的用工成本。
發明內容
為了克服現有技術的缺陷,本發明提供了一種用于芯片的全自動清洗裝置及其清洗工藝,通過設置清洗腔,所述清洗腔內設有工作臺、第一擺臂裝置、第二擺臂裝置以及旋轉裝置和鎖扣裝置,可以實現全自動化的清洗工作,同時針對不同程度的沾污設置不同的清洗溶液和清洗時間,進一步提升了清洗效果,大大的節約了企業的用工成本,提高了工作效率。
實現上述目的的技術方案是:
本發明提供一種用于芯片的全自動清洗裝置,包括有鋁合金支架,所述鋁合金支架上設有報警裝置、傳感器、一控制箱以及與該控制箱連接的一電源裝置,所述控制箱的表面設有一控制面板,所述支架上還設有物料盒、用以傳送物料的平臺傳送機構,所述平臺傳送機構連接有至少一個清洗腔傳送機構,所述清洗腔傳送機構的下方連接有清洗腔;
所述清洗腔的上方設有工作臺,所述工作臺的下方設有若干個用以提供真空環境的真空發生器,所述工作臺的下方固定連接有旋轉裝置,所述工作臺的臺面周圍設有鎖扣裝置,所述清洗腔內還設有用以噴液刷洗的第一擺臂裝置以及用以清洗和吹干的第二擺臂裝置,所述清洗腔內還設有排水口、排風孔以及物料傳出機構;
所述旋轉裝置、鎖扣裝置、第一擺臂裝置和第二擺臂裝置均與所述控制箱電連接。
本發明的進一步設置為,所述工作臺為多孔陶瓷臺面,所述工作臺的底部設有用以升降工作臺的氣缸。
本發明的進一步設置為,所述清洗腔內壁覆蓋有尼龍海綿,可以防止工作過程中甩出的液體返濺回正在清洗的物料上,所述尼龍海綿的表面還設有導流罩,將飛濺出來的液體自動導流到清洗腔的底部。
本發明的進一步設置為,所述鎖扣裝置為沿工作臺臺面均勻分布的若干個離心夾爪,通過離心力自動鎖緊物料。
本發明的進一步設置為,所述第一擺臂裝置為藥液涂布及刷洗手臂,包括噴淋裝置、毛刷裝置、第一步進馬達、第一聯軸器、旋轉軸以及第二步進馬達、第二聯軸器、絲桿,所述第一步進馬達通過第一聯軸器連接旋轉軸,用以控制第一擺臂裝置左右移動;所述第二步進馬達連接第二聯軸器和絲桿,用以控制第一擺臂裝置上下移動;
所述毛刷裝置設于所述噴淋裝置的頂部,所述噴淋裝置連接有噴淋液儲存添加裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





