[發(fā)明專利]復(fù)合薄膜晶體管和制造方法、陣列基板、顯示面板和裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910308964.5 | 申請日: | 2019-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN109950257B | 公開(公告)日: | 2021-02-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張淼;唐川江;楊通;邵賢杰 | 申請(專利權(quán))人: | 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京市立方律師事務(wù)所 11330 | 代理人: | 張?bào)銓?/td> |
| 地址: | 230012 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 復(fù)合 薄膜晶體管 制造 方法 陣列 顯示 面板 裝置 | ||
1.一種復(fù)合薄膜晶體管,其特征在于,包括:兩個P型薄膜晶體管、一個第一N型薄膜晶體管和一個第二N型薄膜晶體管;
P型薄膜晶體管的有源層為P型摻雜低溫多晶硅,第二N型薄膜晶體管的有源層為金屬氧化物;
兩個P型薄膜晶體管的柵極和一個第一N型薄膜晶體管的柵極連接在一起,并與柵極信號輸入端連接;
其中一P型薄膜晶體管的漏極為復(fù)合薄膜晶體管的漏極,源極與第二N型薄膜晶體管的漏極連接,第二N型薄膜晶體管的源極為復(fù)合薄膜晶體管的源極;
另一P型薄膜晶體管的源極與第一信號端連接,漏極與第一N型薄膜晶體管的源極連接,第一N型薄膜晶體管的漏極與第二信號端連接;
第二N型薄膜晶體管的柵極與第一N型薄膜晶體管的源極連接。
2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合薄膜晶體管,其特征在于,第一信號端用于輸入高電平信號,第二信號端用于輸入低電平信號。
3.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合薄膜晶體管,其特征在于,所述第一N型薄膜晶體管的有源層為N型摻雜低溫多晶硅,或?yàn)榻饘傺趸铩?/p>
4.如權(quán)利要求1或3所述的復(fù)合薄膜晶體管,其特征在于,所述金屬氧化物為銦鎵鋅氧化物或者氧化鋅。
5.如權(quán)利要求3所述的復(fù)合薄膜晶體管,其特征在于,當(dāng)所述第一N型薄膜晶體管的有源層為N型摻雜低溫多晶硅時,P型薄膜晶體管的有源層和所述第一N型薄膜晶體管的有源層位于同一層。
6.一種陣列基板,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的復(fù)合薄膜晶體管。
7.一種顯示面板,其特征在于,包括如權(quán)利要求6所述的陣列基板。
8.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權(quán)利要求7所述的顯示面板。
9.一種如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的復(fù)合薄膜晶體管的制造方法,包括有源層、柵極、源極和漏極的制作,其特征在于,有源層的制作包括:
提供一襯底基板,通過構(gòu)圖工藝在襯底基板上制作低溫多晶硅有源層;
對所述低溫多晶硅有源層進(jìn)行摻雜;
在進(jìn)行摻雜后,在所述襯底基板上通過構(gòu)圖工藝制作金屬氧化物有源層。
10.如權(quán)利要求9所述的制造方法,其特征在于,對所述低溫多晶硅有源層進(jìn)行摻雜,包括:
對所述低溫多晶硅有源層進(jìn)行P型摻雜,形成P型摻雜低溫多晶硅有源層;
或,對部分所述低溫多晶硅有源層進(jìn)行P型摻雜,形成P型摻雜低溫多晶硅有源層,對其余部分有源層進(jìn)行N型摻雜,形成N型摻雜低溫多晶硅有源層。
11.如權(quán)利要求9所述的制造方法,其特征在于,通過構(gòu)圖工藝在襯底基板上制作低溫多晶硅有源層,包括:
在襯底基板上依次制作緩沖層和非晶硅層,并對非晶硅層進(jìn)行晶化處理,形成低溫多晶硅層;
通過構(gòu)圖工藝對低溫多晶硅層進(jìn)行圖案化,形成低溫多晶硅有源層。
12.如權(quán)利要求9所述的制造方法,其特征在于,具體包括:
在襯底基板上制作有源層,并在所述有源層上通過構(gòu)圖工藝依次制作柵極絕緣層和柵極;
在制作有所述柵極的襯底基板上,通過構(gòu)圖工藝,依次制作中間絕緣層、源極和漏極。
13.如權(quán)利要求12所述的制造方法,其特征在于,制作所述源極和所述漏極后,還包括:
在制作有所述源極和所述漏極的襯底基板上沉積絕緣層,并通過構(gòu)圖工藝形成保護(hù)層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





