[發明專利]一種避免夾渣的激光電弧熔絲焊接工藝

有效

• 申請號: 201910308532.4
• 申請日: 2019-04-17
• 公開（公告）號: CN109926721B
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 張運軍;陳天賦;左長兵;楊詩山;楊杰;晏洋;鐘平洋;李飛;朱旭峰
• 申請（專利權）人: 湖北三環鍛造有限公司
• 主分類號: B23K26/348
• 分類號: B23K26/348;B23K26/60;B23K35/36
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本發明提供本發明提供一種避免夾渣的激光電弧熔絲焊接工藝，包括以下步驟：S1：固定工件，打磨工件焊接部位；S2：對焊接部位噴涂清潔劑；S3：焊前預熱：焊前需對工件進行預熱；S4：激活焊接表面：停止加熱后，迅速噴涂活性劑；S5：焊接部位干燥后，采用焊條進行焊接操作；S6：采用冷卻定型。本發明的目的在于為了減少模具工件本身的夾渣，降低后續除夾渣工序的難度和必要性，需要從焊接的源頭研究開發一種避免夾渣的激光電弧熔絲焊接工藝。

技術領域

本發明涉及自動化模具的加工技術領域，特別涉及一種避免夾渣的激光電弧熔絲焊接工藝。

背景技術

激光焊是在最近幾十年發展起來的新型焊接技術，具有熱輸入少，能量密度集中、熱影響區變形小，可獲得較大熔深等優點，特別是和機器人相結合，可充分發揮出焊接效率高等優點，目前激光焊接在工業生產中有著越來越多的應用。

現有專利號為CN201810046047.X、專利名稱為“鑄造鎂合金產品表面處理設備及其工藝”的中國發明專利公開了一種對鎂合金產品表面的夾渣進行處理的設備和工藝，設備結構復雜，操作繁多，并且去夾渣的效率低，成本較高。因此，為了減少模具工件本身的夾渣，降低后續除夾渣工序的難度和必要性，需要從焊接的源頭研究開發一種避免夾渣的激光電弧熔絲焊接工藝。

發明內容

本發明的目的在于為了減少模具工件本身的夾渣，降低后續除夾渣工序的難度和必要性，需要從焊接的源頭研究開發一種避免夾渣的激光電弧熔絲焊接工藝。

本發明一種避免夾渣的激光電弧熔絲焊接工藝，包括以下步驟：S1：固定工件，打磨工件焊接部位；S2：對焊接部位噴涂清潔劑；S3：焊前預熱：焊前需對工件進行預熱；S4：激活焊接表面：停止加熱后，迅速噴涂活性劑；S5：焊接部位干燥后，采用焊條進行焊接操作；S6：采用冷卻定型。

作為本發明的進一步改進，步驟S6中的焊條包括以下組分和配比：a、藥皮組份：大理石100份，螢石50份，硅酸鹽10-15份，脫氧劑15-20份，合金劑25-35份；b、焊芯組份：C≦0.020％，Si≦0.050％，Mn0.40-0.60％，S≦0.006％，P≦0.006％，Cr≦0.05％，Mo≦0.05％，Ni≦0.05％，Ti≦0.05％，Cu≦0.05％，As≦0.001％。

作為本發明的進一步改進，焊條由藥皮組分、焊芯組分和粘結劑通過雙熔敷極焊條涂壓機制備而成，所述焊條中的焊芯設置為兩根，藥皮將兩根相互平行的焊芯包裹。

作為本發明的進一步改進，焊芯的雙芯間距為0.8-1.2mm。

作為本發明的進一步改進，焊芯的雙芯間距為1.0mm。

作為本發明的進一步改進，藥皮的重量系數為45-83。

作為本發明的進一步改進，步驟S3中的預熱溫度為500-700攝氏度，加熱60-100s。

作為本發明的進一步改進，清潔劑為水100份，水溶性硅酸鹽10-20份、兩性離子表面活性劑1-5份、羥基月桂酸5-8份、丁二醇丙酸酯10-15份，二氯四氟甲烷10-15份。

作為本發明的進一步改進，步驟S3中的活性劑包括以下組分和配比：二氧化硅為100份，氧化鉻為30-45份，氧化鈦鐵為50-65份，氟化鈣25-40份。

作為本發明的進一步改進，步驟S5的焊接操作的焊接參數為：激光功率3.0-3.5KW，離焦量5-8mm，焊接速率1.2-1.5m/min，送絲速率1.8-2.3m/min。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：