[發(fā)明專利]一種避免夾渣的激光電弧熔絲焊接工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910308532.4 | 申請(qǐng)日: | 2019-04-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109926721B | 公開(公告)日: | 2020-09-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張運(yùn)軍;陳天賦;左長(zhǎng)兵;楊詩(shī)山;楊杰;晏洋;鐘平洋;李飛;朱旭峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 湖北三環(huán)鍛造有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/348 | 分類號(hào): | B23K26/348;B23K26/60;B23K35/36 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 441700 湖北省襄*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 避免 激光 電弧 焊接 工藝 | ||
1.一種避免夾渣的激光電弧熔絲焊接工藝,其特征在于:包括以下步驟:S1:固定工件,打磨工件焊接部位;S2:對(duì)焊接部位噴涂清潔劑;S3:焊前預(yù)熱:焊前需對(duì)工件進(jìn)行預(yù)熱;S4:激活焊接表面:停止加熱后,迅速噴涂活性劑;S5:焊接部位干燥后,采用焊條進(jìn)行焊接操作;S6:采用冷卻定型,所述步驟S5中的焊條包括以下組分和配比:a、藥皮組份:大理石100份,螢石50份,硅酸鹽10-15份,脫氧劑15-20份,合金劑25-35份;b、焊芯組份:C≦0.020%,Si≦0.050%,Mn0.40-0.60%,S≦0.006%,P≦0.006%,Cr≦0.05%,Mo≦0.05%,Ni≦0.05%,Ti≦0.05%,Cu≦0.05%,As≦0.001%;所述清潔劑為水100份,水溶性硅酸鹽10-20份、兩性離子表面活性劑1-5份、羥基月桂酸5-8份、丁二醇丙酸酯10-15份,二氯四氟甲烷10-15份;所述步驟S3中的活性劑包括以下組分和配比:二氧化硅為100份,氧化鉻為30-45份,氧化鈦鐵為50-65份,氟化鈣25-40份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種避免夾渣的激光電弧熔絲焊接工藝,其特征在于:所述焊條由藥皮組分、焊芯組分和粘結(jié)劑通過雙熔敷極焊條涂壓機(jī)制備而成,所述焊條中的焊芯設(shè)置為兩根,藥皮將兩根相互平行的焊芯包裹。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種避免夾渣的激光電弧熔絲焊接工藝,其特征在于:所述焊芯的雙芯間距為0.8-1.2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種避免夾渣的激光電弧熔絲焊接工藝,其特征在于:所述焊芯的雙芯間距為1.0mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種避免夾渣的激光電弧熔絲焊接工藝,其特征在于:所述藥皮的重量系數(shù)為45-83%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種避免夾渣的激光電弧熔絲焊接工藝,其特征在于:所述步驟S3中的預(yù)熱溫度為500-700攝氏度,加熱60-100s。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種避免夾渣的激光電弧熔絲焊接工藝,其特征在于:所述步驟S5的焊接操作的焊接參數(shù)為:激光功率3.0-3.5KW,離焦量5-8mm,焊接速率1.2-1.5m/min,送絲速率1.8-2.3m/min。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





