[發明專利]一種引線框架用抗折彎CuNiCoSi系合金及其制造方法

在審

• 申請號: 201910306870.4
• 申請日: 2019-04-17
• 公開（公告）號: CN110195166A
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 彭麗軍;劉峰;黃國杰;馬吉苗;楊振;馮雪;尹向前;廖駿駿;雷伏慶;蔣志晶;朱太恒;陳軍
• 申請（專利權）人: 寧波興業盛泰集團有限公司;有研工程技術研究院有限公司
• 主分類號: C22C1/03
• 分類號: C22C1/03;C22C9/06;C22F1/02;C22F1/08
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發明涉及一種引線框架用抗折彎CuNiCoSi系合金及其制造方法，其按質量份包含有Ni：1.0～2.5%、Co：0.5～2.5%、Si：0.3～1.2%，剩余部分由Cu和不可避免的雜質構成其中。

技術領域

本發明涉及一種引線框架用抗折彎CuNiCoSi系合金及其制造方法，該CuNiCoSi系合金產品可應用于高可靠性引線框架、分立元器件、抗彎折彈性元器件和汽車電子元器件等，屬于有色金屬加工領域。

背景技術

信息化時代導致IT產業席卷全球，集成電路是現代電子信息技術的核心，而引線框架是集成電路的重要組成部分，起著支撐芯片、連接外部電路、散發熱量、功率分配等作用。集成電路（IC）的基礎材料是芯片、引線框架和封裝材料。隨著集成電路IC向超大規模和極大規模迅速發展，線路高集成化高密度化，引線框架也向短、小、輕、薄方向發展，制造引線框架材料的銅合金帶材不僅在尺寸精度、表面質量和板型上有嚴格的要求，而且要有良好的導熱、導電性能，較高的強度、彈性、硬度和軟化溫度，還要有良好的耐熱、耐蝕、抗氧化、焊接性、塑封性能和反復彎曲性能等一系列優異的綜合基礎性能。

從高強度和高導電性的角度考慮，作為引線框架材料用銅合金，沉淀強化型銅合金的使用量正在增加，以代替以往以磷青銅、黃銅等為代表的固溶強化型銅合金。對于沉淀強化銅合金，通過對經過固溶化處理的過飽和固溶體進行時效處理，而使微細的析出物均勻地分散，合金的強度得到提高，同時銅中的固溶元素量減少，導電性提高。因此，可以得到強度、彈性等機械性質優異且導電性、導熱性良好的材料。沉淀強化型銅合金中，Cu-Ni-Si系銅合金是兼具較高導電性、強度和加工性能的代表性銅合金，且是銅合金行業中正在集中開發的合金之一。該銅合金通過使微細的Ni-Si系金屬間化合物粒子在銅基體中析出，來實現強度和導電率的提高。

為了更進一步提高Cu-Ni-Si合金的綜合性能，正進行以下各種技術的開發：添加Ni 及Si 以外的合金成分，對合金熔體成分進行潔凈化處理，結晶組織的優化，沉淀相的優化，對加工工藝進行改進等等。例如，已知通過添加Co、或控制母相中析出的第二相粒子來提高綜合性能，作為Cu-Ni-Co-Si系銅合金最近的專利內容列舉如下。

專利CN102812138A中記載了一種鍛造銅合金，其包含鎳：1～2.5 wt %、鈷：0.5～2.0 wt%、硅：0.5～1.5wt% 和作為剩余部分的銅及不可避免的雜質，鎳與鈷的合計含量為1.7～4.3wt%，(Ni＋Co)／Si 的比例為2 ：1～7 ：1，該鍛造銅合金具有超過40%IACS的導電性。合金中的鈷與硅相組合，可限制粒子生長且提高其抗軟化性能，因此形成有助于時效硬化的硅化物。并且該專利文獻記載了在其制造工序中，包含依次進行下述處理的工序：在固溶化處理后不進行中間冷加工，而是以對析出第二相有效的多次時效，對實質上為單一相的上述合金實施一次時效退火，而形成具有硅化物的多相合金，并對多相合金實施冷加工，進行二次時效處理，以對增大析出粒子分布的有效溫度（其中，第二時效退火溫度比第一時效退火溫度低） 和時間，對多相合金實施二次時效退火。此外，該專利文獻還記載了固溶處理以750℃～1050℃的溫度進行10秒～ 1小時；一次時效以350℃～600℃的溫度進行30分鐘～30小時；以5～50%的加工率進行冷加工；二次時效是在溫度350℃～600℃下進行10秒～30小時。