[發(fā)明專利]激光打標(biāo)機及其打標(biāo)方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910306387.6
• 申請日: 2019-04-17
• 公開（公告）號: CN109968854B
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝圣君;溫堯明;覃忠賢;焦波;林家新;郭良;楊萍;高云峰
• 申請（專利權(quán)）人: 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司
• 主分類號: B41M5/26
• 分類號: B41M5/26;B41J2/47;B23K26/362;B23K26/70
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 何鋒;何平

1.一種激光打標(biāo)方法，其特征在于，包括如下步驟：

將透光膜貼附于晶圓工件的待打標(biāo)表面上，以增強所述晶圓工件的整體強度，其中，所述晶圓工件的厚度小于100毫米；

獲取所述晶圓工件的待打標(biāo)圖形；

根據(jù)所述待打標(biāo)圖形在所述晶圓工件的待打標(biāo)表面上進行激光打標(biāo)；在進行激光打標(biāo)時，使激光穿過所述透光膜作用在所述待打標(biāo)表面上，以致所述待打標(biāo)表面發(fā)生汽化或化學(xué)反應(yīng)，其中，所述透光膜能夠被所述激光穿過但不會被所述激光損傷。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光打標(biāo)方法，其特征在于，所述待打標(biāo)圖形設(shè)置在所述晶圓工件上與所述待打標(biāo)表面相對的一面，激光穿射所述透光膜對所述晶圓工件進行打標(biāo)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光打標(biāo)方法，其特征在于，所述將透光膜貼附于所述晶圓工件的待打標(biāo)表面上的步驟之后，還包括對所述晶圓工件進行合格篩選。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光打標(biāo)方法，其特征在于，所述對所述晶圓工件進行合格篩選的步驟，包括：

調(diào)節(jié)所述晶圓工件到檢測位置；

讀取所述晶圓工件的身份信息；

將合格的所述晶圓工件輸送到打標(biāo)工位上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光打標(biāo)方法，其特征在于，所述根據(jù)所述待打標(biāo)圖形對所述晶圓工件進行激光打標(biāo)的步驟之前，還包括對所述晶圓工件進行試打標(biāo)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光打標(biāo)方法，其特征在于，所述對所述晶圓工件進行試打標(biāo)的步驟，包括：

根據(jù)所述待打標(biāo)圖形獲取打標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)；

對所述晶圓工件進行測試打標(biāo)；

根據(jù)打標(biāo)后的圖形獲取打標(biāo)實際數(shù)據(jù)；

比較所述打標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)及所述打標(biāo)實際數(shù)據(jù)，當(dāng)符合大于誤差范圍時，將所述晶圓工件轉(zhuǎn)移到廢料盒中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光打標(biāo)方法，其特征在于，所述透光膜的厚度為80微米至100微米。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光打標(biāo)方法，其特征在于，所述根據(jù)所述待打標(biāo)圖形對所述晶圓工件進行激光打標(biāo)的步驟之前，還包括對激光器添加小孔光闌。

9.一種應(yīng)用于權(quán)利要求1-8任一項所述的激光打標(biāo)方法的激光打標(biāo)機，其特征在于，包括：

用于輸出激光束的激光器，所述激光器上安裝有小孔光闌，所述激光器設(shè)置于所述晶圓工件靠近所述待打標(biāo)表面的一側(cè)；

光學(xué)傳導(dǎo)機構(gòu)，用于改變所述激光器輸出的激光束的路徑；

振鏡機構(gòu)，用于將從所述振鏡機構(gòu)輸出的激光聚焦于所述晶圓工件上；

移動機構(gòu)，用于對所述晶圓工件進行運輸；

序列號檢測機構(gòu)，包括尋邊機、移動平臺、讀碼相機以及安裝架；所述尋邊機和所述讀碼相機間隔安裝于所述安裝架上；所述移動平臺包括平移組件和旋轉(zhuǎn)組件，所述平移組件用于驅(qū)動所述晶圓工件平移，所述旋轉(zhuǎn)組件用于驅(qū)動所述晶圓工件旋轉(zhuǎn)；所述尋邊機用于實時捕捉所述晶圓工件外周上的缺口或直邊特征；所述讀碼相機用于對所述晶圓工件的序列號進行檢測，且設(shè)置于所述晶圓工件與所述激光器相對的一側(cè)，當(dāng)所述序列號符合要求時進行加工，所述移動平臺將所述晶圓工件輸送到打標(biāo)工位；及

控制器，所述激光器、光學(xué)傳導(dǎo)機構(gòu)、所述振鏡機構(gòu)及所述序列號檢測機構(gòu)與所述控制器連接，所述控制器用于對所述激光器、所述振鏡機構(gòu)及所述光學(xué)傳導(dǎo)機構(gòu)的運動分別進行控制。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的激光打標(biāo)機，其特征在于，還包括誤差檢測機構(gòu)，用于對激光打標(biāo)誤差進行檢測，將大于所述激光打標(biāo)誤差的所述晶圓工件轉(zhuǎn)移到廢料盒中。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的激光打標(biāo)機，其特征在于，所述激光器發(fā)射激光束的功率為9瓦至11瓦，波長為520納米至540納米，脈寬范圍為20納秒到100納秒，所述激光器為綠光激光器。