[發明專利]一體式多層陶瓷封裝管座

在審

• 申請號: 201910306150.8
• 申請日: 2019-04-11
• 公開（公告）號: CN111816616A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 張志昇
• 申請（專利權）人: 張志昇
• 主分類號: H01L23/055
• 分類號: H01L23/055
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一個通訊設備上的一個重要零件——一體式多層陶瓷封裝管座。它是一體式多層陶瓷線路及芯片安裝基座；由于它在設備中的重要性，氣密性需要滿足＜1×10?9Pa·m3/s(He)需求；它具有體積小、耐高溫、一致性、標準化等特點；采用插配式設計，組裝效率高；可按需求(圓型/方型)定制，適合批量生產；適用于光通信、醫療、汽車和電子等行業領域。本發明采用上述技術方案后，避免了常規金屬管座依靠標記點定位，組裝效率低等不足；便于大批量生產，降低生產成本，提高了企業的經濟效益和競爭力。

技術領域

本發明涉及到通訊設備中的一個重要零件——一體式多層陶瓷封裝管座。

技術背景

原管座為金屬管座，依靠標記點定位，生產和客戶組裝效率低；同時客戶需要打金線，影響了客戶組裝的生產進度和產品精度。

發明內容

本發明的目的在于針對上述缺陷和不足，提供了一種新型多層陶瓷封裝管座。

為了達到上述目的，本發明采用了如下的技術方案：

1、采取一體式多層陶瓷線路。

2、采取插配式芯片安裝基座。

3、優化產品結構，體積更小，其直徑從￠2.9mm降到￠1.3mm。

本發明采用上述方案后，保證了一體式多層陶瓷封裝管座的性能要求，如氣密性滿足＜1×10-9Pa·m3/s(He)的需求；提高了生產效率及客戶的組裝效率和精度；并且為客戶節省了裝配空間，有利于客戶開發新的功能。該發明適用于大批量生產，降低生產成本，提高了企業經濟效益和競爭力。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖，其中：1-一體式多層及芯片安裝基座，2-定位栓，3-金屬化層，4-內部線路，5-焊接處，6-金屬引線1，7-金屬引線2。

圖2原金屬管座示意圖，其中：5-焊接處，6-金屬引線1，7-金屬引線2，8-標記點，9-絕緣玻璃，10-金屬管殼。

具體實施方案

下面通過具體實施例，并結合圖1，對本發明的技術方案作進一步的具體說明。

由于采取一體式多層陶瓷線路和插配式芯片安裝基座，避免了金屬管座依靠標記點定位，使生產和客戶組裝效率低；同時客戶需要打金線，影響了客戶組裝的生產進度和產品精度。保證了一體式多層陶瓷封裝管座的性能，如氣密性滿足＜1×10-9Pa·m3/s(He)的需求；提高了生產效率及客戶的組裝效率和精度；

由于本發明優化了產品結構，體積更小，其直徑從￠2.9mm降到￠1.3mm。為客戶節省了產品的裝配空間，有利于客戶開發新的功能。本發明適用于大批量生產，降低生產成本，提高了企業經濟效益和競爭力。

本發明已經用于深圳市盈迅精密機械有限責任公司，產品完全達到了客戶要求。

以上所述僅為本發明的優選實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。