[發(fā)明專利]一體式多層陶瓷封裝管座在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910306150.8 | 申請日： | 2019-04-11 |
| 公開（公告）號： | CN111816616A | 公開（公告）日： | 2020-10-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張志昇 | 申請（專利權(quán)）人： | 張志昇 |
| 主分類號： | H01L23/055 | 分類號： | H01L23/055 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518055 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 體式 多層 陶瓷封裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種通訊設(shè)備上的重要零件——一體式多層陶瓷封裝管座，其特征在于：它是一體式多層陶瓷線路及芯片安裝基座。它滿足＜1×10-9Pa·m 3/s(He)氣密性需求；它具有體積小、耐高溫、一致性、標(biāo)準(zhǔn)化等特點；采用插配式設(shè)計，組裝效率高；可按需求(圓型/方型)定制，適合批量生產(chǎn)；適用于光通信、醫(yī)療、汽車和電子等行業(yè)領(lǐng)域。
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