[發明專利]電路板加工方法及電路板

有效

• 申請號: 201910305024.0
• 申請日: 2019-04-16
• 公開（公告）號: CN111836451B
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 汪毅;陳德福;徐竟成;李照飛
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 朱穎;劉芳

1.一種電路板加工方法，其特征在于，包括：

提供貼附基板以及板體；

在所述貼附基板上形成表層金屬，在所述表層金屬背離所述貼附基板的面上形成金屬塊；

在所述板體的外表面形成凹槽；

將所述表層金屬貼附在所述外表面上，且使所述金屬塊容置在所述凹槽內；

使所述貼附基板與所述表層金屬分離；

所述在所述表層金屬背離所述貼附基板的面上形成金屬塊包括：

通過圖形轉移的工藝在所述表層金屬上形成與所述金屬塊外側區域對應的抗鍍膜，之后通過電鍍的方式在所述抗鍍膜以外的區域形成金屬塊；

所述在貼附基板上形成表層金屬，在所述表層金屬背離所述貼附基板的面上形成金屬塊之前還包括：

在所述貼附基板上形成中間金屬層以及犧牲層，所述中間金屬層位于所述犧牲層與所述貼附基板之間；所述表層金屬形成在所述犧牲層上，且所述犧牲層與所述中間金屬層和所述表層金屬之間的粘結力小于所述貼附基板與所述中間金屬層之間的粘結力；所述犧牲層與所述中間金屬層和所述表層金屬之間的粘結力小于所述表層金屬與所述板體之間的粘結力；

所述使所述貼附基板與所述表層金屬分離包括：

使所述表層金屬與所述中間金屬層分離；

所述在所述板體的外表面形成凹槽，包括：

在芯板外間隔形成的多個金屬層，相鄰金屬層之間通過絕緣層連接；

在所述板體最外側的金屬層上形成貼附層；

在所述貼附層上形成所述凹槽；

所述將所述表層金屬貼附在所述外表面上，且使所述金屬塊容置在所述凹槽內，包括：

將所述表層金屬貼附在所述貼附層上，所述金屬塊容置在所述凹槽內；

所述使所述貼附基板與所述表層金屬分離之后包括：

在所述表層金屬上形成表層電路。

2.根據權利要求1所述的電路板加工方法，其特征在于，所述將所述表層金屬貼附在所述外表面上，且使所述金屬塊容置在所述凹槽內之前還包括：

對所述表層金屬和所述金屬塊進行棕化處理。

3.根據權利要求1所述的電路板加工方法，其特征在于，在所述使所述貼附基板與所述表層金屬分離之前還包括：

擠壓所述貼附基板和所述板體，以使所述表層金屬與所述板體的上表面完全貼合。

4.根據權利要求3所述的電路板加工方法，其特征在于，所述擠壓所述貼附基板和所述板體的同時，對所述貼附基板和所述板體進行加熱。

5.根據權利要求1-4任一項所述的電路板加工方法，其特征在于，所述在貼附基板上形成表層金屬包括：

通過電鍍的工藝在所述貼附基板上形成所述表層金屬。

6.一種電路板，其特征在于，采用權利要求1-5任一項所述的電路板加工方法制成。