[發(fā)明專(zhuān)利]電路板加工方法及電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910305024.0
• 申請(qǐng)日: 2019-04-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111836451B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-12-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪毅;陳德福;徐竟成;李照飛
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 朱穎;劉芳

本發(fā)明提供一種電路板加工方法及電路板，該電路板加工方法包括：提供貼附基板以及板體；在貼附基板上形成表層金屬，在表層金屬背離貼附基板的面上形成金屬塊；在板體的外表面形成凹槽；將表層金屬貼附在外表面上，且使金屬塊容置在凹槽內(nèi)；使貼附基板與表層金屬分離；貼附基板承載表層金屬，在將表層金屬貼附在板體上時(shí)，貼附基板始終支撐表層金屬，避免表層金屬發(fā)生褶皺，提高了電路板的加工精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板加工方法及電路板。

背景技術(shù)

隨著電路板加工技術(shù)的逐漸發(fā)展，為了滿(mǎn)足電路板的散熱功能，常在電路板內(nèi)設(shè)置銅塊，因此如何在電路板內(nèi)部加工銅塊成為研究的熱點(diǎn)。

現(xiàn)有技術(shù)中，加工電路板時(shí)，首先形成板體，之后在板體的表面形成凹槽；之后形成銅箔，并且在銅箔上形成銅塊；之后將銅箔貼附在板體的表面上，并且在銅箔與板體的表面接觸時(shí)，銅塊容置在凹槽內(nèi)；之后在銅箔上形成表層電路，以完成電路板的加工。

然而，銅箔的厚度較小，在將銅箔貼附在板體上時(shí)，銅箔容易發(fā)生褶皺，導(dǎo)致電路板的加工精度不足。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板加工方法及電路板，以解決在將銅箔貼附在板體上時(shí)，銅箔容易發(fā)生褶皺，導(dǎo)致電路板的加工精度不足的技術(shù)問(wèn)題。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板加工方法，包括：

提供貼附基板以及板體；

在所述貼附基板上形成表層金屬，在所述表層金屬背離所述貼附基板的面上形成金屬塊；

在所述板體的外表面形成凹槽；

將所述表層金屬貼附在所述外表面上，且使所述金屬塊容置在所述凹槽內(nèi)；

使所述貼附基板與所述表層金屬分離。

如上所述的電路板加工方法，優(yōu)選地，所述在貼附基板上形成表層金屬，在所述表層金屬背離所述貼附基板的面上形成金屬塊之前還包括：

在所述貼附基板上形成中間金屬層以及犧牲層，所述中間金屬層位于所述犧牲層與所述貼附基板之間；所述表層金屬形成在所述犧牲層上。

如上所述的電路板加工方法，優(yōu)選地，所述使所述貼附基板與所述表層金屬分離包括：

使所述表層金屬與所述中間金屬層分離。

如上所述的電路板加工方法，優(yōu)選地，所述將所述表層金屬貼附在所述外表面上，且使所述金屬塊容置在所述凹槽內(nèi)之前還包括：

對(duì)所述表層金屬和所述金屬塊進(jìn)行棕化處理。

如上所述的電路板加工方法，優(yōu)選地，在所述使所述貼附基板與所述表層金屬分離之前還包括：

擠壓所述貼附基板和所述板體，以使所述表層金屬與所述板體的上表面完全貼合。

如上所述的電路板加工方法，優(yōu)選地，所述擠壓所述貼附基板和所述板體的同時(shí)，對(duì)所述貼附基板和所述板體進(jìn)行加熱。

如上所述的電路板加工方法，優(yōu)選地，所述在貼附基板上形成表層金屬包括：

通過(guò)電鍍的工藝在所述貼附基板上形成所述表層金屬。

如上所述的電路板加工方法，優(yōu)選地，所述在所述表層金屬背離所述貼附基板的面上形成金屬塊包括：

通過(guò)圖形轉(zhuǎn)移的工藝在所述表層金屬上形成與所述金屬塊外側(cè)區(qū)域?qū)?yīng)的抗鍍膜，之后通過(guò)電鍍的方式在所述抗鍍膜以外的區(qū)域形成金屬塊。

如上所述的電路板加工方法，優(yōu)選地，所述使所述貼附基板與所述表層金屬分離之后包括：

在所述表層金屬上形成表層電路。