[發明專利]PTC加熱模塊在審
| 申請號: | 201910302509.4 | 申請日: | 2019-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN110418441A | 公開(公告)日: | 2019-11-05 |
| 發明(設計)人: | V·考迪;E·馬里埃;R·塞弗;F·維希里格 | 申請(專利權)人: | 馬勒國際有限公司 |
| 主分類號: | H05B3/16 | 分類號: | H05B3/16;H05B3/12;H05B3/02 |
| 代理公司: | 北京市中倫律師事務所 11410 | 代理人: | 楊黎峰;鐘錦舜 |
| 地址: | 德國斯*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接觸元件 側表面 主表面 彼此相對 導電地 絕緣板 彼此面對 加熱流體 電接觸 熱傳遞 軌道 殼體 外部 制造 | ||
本發明涉及一種用于加熱流體的PTC加熱模塊,包括至少一個長方體PTC熱敏電阻元件,該PTC熱敏電阻元件具有兩個彼此相對的主表面,這兩個彼此相對的主表面通過布置成彼此面對的兩個側表面相互連接。PTC熱敏電阻元件分別通過位于相應側表面上的接觸元件與外部可電接觸。PTC加熱模塊包括其中布置有至少一個PTC熱敏電阻元件和相應的接觸元件殼體。絕緣板分別以熱傳遞的方式抵靠在至少一個PTC熱敏電阻元件的主表面上。相應的接觸元件在一側上導電地固定在至少一個PTC熱敏電阻元件的相應側表面上,在另一側上導電地固定在接觸軌道上。接觸軌道分別布置在絕緣板之一上。本發明還涉及一種用于制造PTC加熱模塊的方法。
技術領域
本發明涉及一種根據權利要求1的前序部分所述的用于加熱流體的PTC加熱模塊。本發明還涉及一種用于制造PTC加熱模塊的方法。
背景技術
PTC加熱模塊(PTC:正溫度系數)在現有技術中是已知的,并且可用于加熱流體,諸如例如空氣。PTC加熱模塊包括一個或多個PTC元件,這些PTC元件由具有溫度依賴性OHMIC電阻的PTC熱敏電阻材料制成。當施加電壓時,PTC元件的電阻增加并且PTC元件被加熱。PTC元件中產生的熱量可以傳遞給待加熱的流體。
通常,PTC元件是長方體,并且厚度在幾毫米的范圍內。實際上,熱量傳遞到位于相對的PTC元件的較大主表面上的流體上,并且PTC元件橫向電接觸。為了使電接觸的PTC元件與外部電絕緣,這些PTC元件布置在靠著主表面的絕緣板之間。具有相鄰絕緣板的PTC元件布置在殼體中,為了有效地向流體排出熱量,殼體通常由金屬制成。
PTC元件在這種PTC元件中的橫向接觸導致主要的技術支出。一方面,由于相應的PTC元件的厚度小,因此只有有限的接觸安裝空間可用,并且另一方面,接觸件必須另外電絕緣。這導致生產工作和生產成本的增加。
發明內容
因此,本發明的目的是說明一般類型的PTC加熱模塊的改進的或至少替代的實施例,利用該實施例克服所述缺點。本發明的另一個目的是提供一種用于制造PTC加熱模塊的合適方法。
根據本發明,通過獨立權利要求的主題解決了這些目的。有利的實施例是從屬權利要求的主題。
本發明基于技術上簡化PTC加熱模塊中用于加熱流體的接觸的一般思想。這里,用于加熱流體的PTC加熱模塊包括至少一個長方體PTC熱敏電阻元件。PTC熱敏電阻元件具有兩個彼此相對設置的主表面,它們通過兩個彼此相對設置的側表面相互連接。這里,PTC熱敏電阻元件分別通過抵靠相應側表面的接觸元件在相應的側表面上與外部電接觸。此外,PTC加熱模塊包括殼體,至少一個PTC熱敏電阻元件和相應的接觸元件布置在該殼體中。這里,絕緣板分別以熱傳遞方式抵靠在PTC熱敏電阻元件的主表面上,使至少一個PTC熱敏電阻元件與殼體電絕緣,并且以熱傳遞方式將至少一個PTC熱敏電阻元件連接到殼體。根據本發明,相應的接觸元件在一側上導電地固定到至少一個PTC熱敏電阻元件的相應側表面上,并且在另一側上導電地固定到接觸軌道上。這里,接觸軌道布置在絕緣板之一上。
通過布置在絕緣板之一上的接觸軌道,顯著簡化了至少一個PTC熱敏電阻元件的接觸。特別地,即使在布置至少一個PTC熱敏電阻元件之前,相應的接觸元件也可以固定在絕緣板上。通常涉及主要技術工作的至少一個PTC熱敏電阻元件的接觸以這種方式限于將相應的接觸元件固定在相應的絕緣板上。此外,通過相應的絕緣板和相應的接觸元件上的接觸軌道,PTC加熱模塊的整體結構得到顯著簡化。
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