[發(fā)明專利]PTC加熱模塊

在審

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• 申請日: 2019-04-16
• 公開（公告）號: CN110418441A
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發(fā)明（設計）人: V·考迪;E·馬里埃;R·塞弗;F·維希里格
• 申請（專利權）人: 馬勒國際有限公司
• 主分類號: H05B3/16
• 分類號: H05B3/16;H05B3/12;H05B3/02
• 代理公司: 北京市中倫律師事務所 11410
• 代理人: 楊黎峰;鐘錦舜

1.一種用于加熱流體的PTC加熱模塊(1)，

-其中所述PTC加熱模塊(1)包括至少一個長方體PTC熱敏電阻元件(2)，所述PTC熱敏電阻元件(2)具有兩個彼此相對的主表面(3a、3b)，所述兩個彼此相對的主表面(3a、3b)通過兩個彼此相對布置的側表面(4a、4b)相互連接，

-其中所述PTC熱敏電阻元件(2)在相應的所述側表面(4a、4b)上分別通過抵靠相應所述的側表面(4a、4b)的接觸元件(7a、7b)與外部能夠電接觸，

-其中所述PTC加熱模塊(1)包括殼體(6)，在所述殼體(6)中布置有所述至少一個PTC熱敏電阻元件(2)和相應的所述接觸元件(7a、7b)，

-其中絕緣板(5a、5b)分別以熱傳遞方式抵靠在所述至少一個PTC熱敏電阻元件(2)的所述主表面(3a、3b)上，所述絕緣板(5a、5b)分別將所述至少一個PTC熱敏電阻元件(2)與所述殼體(6)電絕緣，并且以熱傳遞方式將所述至少一個PTC熱敏電阻元件(2)連接到所述殼體(6)，

其特征在于，

相應的所述接觸元件(7a、7b)在一側上導電地固定在所述至少一個PTC熱敏電阻元件(2)的相應的所述側表面(4a、4b)，并且在另一側上導電地固定在接觸軌道(8a、8b)上，其中所述接觸軌道(8a、8b)布置在所述絕緣板(5a、5b)之一上。

2.根據(jù)權利要求1所述的PTC加熱模塊，其特征在于，相應的所述接觸軌道(8a、8b)由導電焊料層(14)或由導電粘合劑層(15)形成，通過所述導電焊料層(14)或所述導電粘合劑層(15)，所述相應的接觸元件(7a、7b)焊接或膠合在相應的所述絕緣板(5a、5b)上。

3.根據(jù)權利要求1所述的PTC加熱模塊，其特征在于，相應的所述接觸軌道(8a、8b)由導體形成，所述導體以牢固結合的方式固定到相應的所述絕緣板(5a、5b)，相應的所述接觸元件(7a、7b)以牢固結合的方式，優(yōu)選地通過焊接或通過膠合固定在相應的所述接觸軌道。

4.根據(jù)權利要求1所述的PTC加熱模塊，其特征在于，相應的所述接觸軌道(8a、8b)由具有至少一個導體(12a、12b)的電路板(11a、11b)形成，其中所述電路板(11a、11b)固定到所述絕緣板(5a、5b)，并且相應的所述接觸元件(7a、7b)以牢固結合的方式，優(yōu)選地通過焊接或通過膠合固定到所述至少一個導體(12a、12b)上。

5.根據(jù)權利要求4所述的PTC加熱模塊，其特征在于，所述至少一個導體(12a、12b)以牢固結合的方式，優(yōu)選地通過焊接或通過膠合固定在所述電路板(11a、11b)上。

6.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的PTC加熱模塊，其特征在于，相應的所述絕緣板(5a、5b)是陶瓷的。

7.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的PTC加熱模塊，其特征在于，相應的所述接觸元件(7a、7b)由彈性的S形或C形或L形或O形金屬元件(9a、9b、13a、13b)形成。

8.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的PTC加熱模塊，其特征在于，所述PTC加熱模塊(1)包括用于排出熱量的至少一個肋結構(6a、6b)，所述肋結構(6a、6b)以熱傳遞的方式抵靠在所述殼體(6)上并且位于所述至少一個PTC熱敏電阻元件(2)的相應主表面(3a、3b)的對面。

9.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的PTC加熱模塊，其特征在于，所述殼體(6)是金屬的，優(yōu)選地由鋁制成。

10.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的PTC加熱模塊，其特征在于，所述至少一個PTC熱敏電阻元件(2)通過具有負端子的接觸元件(7a、7b)和具有正端子的另一個接觸元件(7a、7b)能夠電接觸。

11.一種用于制造根據(jù)權利要求1至10中任一項所述的PTC加熱模塊(1)的方法(10)，包括：

-將相應的所述接觸軌道(8a、8b)固定到一個絕緣板(5a、5b)；

-將相應的所述接觸元件(7a、7b)固定到一個絕緣板(5a、5b)的相應接觸軌道(8a、8b)上；

-將所述至少一個PTC熱敏電阻元件(2)通過一個主側面(3a、3b)固定到相應的所述接觸元件(7a、7b)之間的一個絕緣板(5a、5b)上，其中所述接觸元件(7a、7b)在相應的所述側表面(4a、4b)上電接觸所述至少一個PTC熱敏電阻元件(2)；

-將另一個絕緣板(5a、5b)固定到所述至少一個PTC熱敏電阻元件(2)的另一個主表面(3a、3b)上；

-將所述至少一個PTC熱敏電阻元件(2)和相鄰的絕緣板(5a、5b)布置在所述PTC加熱模塊(1)的殼體(6)中。