[發明專利]微型器件的轉移裝置及微型器件的轉移方法

有效

• 申請號: 201910301234.2
• 申請日: 2019-04-15
• 公開（公告）號: CN110707016B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 張煒熾;林金源;陳英杰;陸一民;吳逸蔚
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 汪飛亞;薛曉偉

本發明提供一種微型器件的轉移裝置，包括：第一基底；轉移基底，所述轉移基底形成于所述第一基底上，所述轉移基底用于承載多個微型器件；所述第一基底和所述轉移基底之間還包括至少一個緩沖元件。本發明的微型器件的轉移裝置能夠在轉移微型器件時提供緩沖力，避免微型器件被損壞。

技術領域

本發明涉及一種微型器件轉移裝置及微型器件轉移方法。

背景技術

通常，業界利用轉印方式將微型器件(Micro Device)，如微型半導體發光二極管(Micro-LED)，形成于接收基板，如有源陣列基板，來實現微型器件與接收基板的整合。對于作為顯示裝置的Micro-LED裝置而言，通常利用轉印方式將微型半導體發光二極管形成于有源陣列基板上，從而借由控制微型半導體發光二極管自身的發光來實現圖像顯示目的。但由于微型器件，尤其是Micro-LED具有脆的特點，導致在轉印的過程中，容易受力而破損。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種能夠避免微型器件破損的微型器件的轉移裝置。

一種微型器件的轉移裝置，包括：

第一基底；

轉移基底，所述轉移基底形成于所述第一基底上，所述轉移基底用于承載多個微型器件；

所述第一基底和所述轉移基底之間還設置有至少一個緩沖元件,所述緩沖元件用于為所述微型器件提供緩沖力。

本發明還提供一種微型器件的轉移方法。

一種微型器件的轉移方法，其包括：

提供一轉移裝置，所述轉移裝置包括第一基底及轉移基底，所述轉移基底形成于所述第一基底上，所述第一基底和所述轉移基底之間還包括至少一個緩沖元件；

在所述轉移基底上形成多個微型器件；

提供用于使用所述微型器件的接收基板，對準所述轉移基底和所述接收基板；

向所述接收基板或所述轉移裝置施加壓力，使所述多個微型器件固定于所述接收基板；

移除所述轉移基底。

一種微型器件的轉移方法，其包括：

提供一轉移裝置，所述轉移裝置包括第一基底，所述第一基底包括多個井以及容納于所述井中的平臺，所述井和所述平臺之間設置有緩沖元件，所述平臺承載有轉移基底，每一個井的底面具有至少一個紫外光光源；

在所述轉移基底上形成多個微型器件，所述轉移基底和所述微型器件之間通過粘合層固定；

提供用于使用所述微型器件的接收基板，對準所述轉移基底和所述接收基板；

向所述接收基板或所述轉移裝置施加壓力，使所述多個微型器件固定于所述接收基板；

打開所述紫外光光源，所述紫外光光源發出的紫外光照射到所述粘合層,使得所述粘合層失去粘性；

移除所述轉移裝置。

本發明的微型器件的轉移裝置中，第一基底和轉移基底之間具有緩沖元件，因此，在使用所述轉移裝置轉移微型器件時，能夠提供緩沖力，可以改善所述微型器件因轉移基板的厚度不均導致受力不均的現象，調節微型器件的高度，使多個微型器件在結合至接收基板時處于共面的位置，可以避免微型器件的損壞。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例的轉移裝置的結構示意圖。

圖2是本發明第一實施例的微型器件的轉移方法流程圖。

圖3是使用第一實施例的轉移裝置的轉移微型器件的示意圖。

圖4是第二實施例的轉移裝置的結構示意圖。