[發(fā)明專利]一種靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu)及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910299688.0 | 申請日: | 2019-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN110060997B | 公開(公告)日: | 2020-04-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李志國 | 申請(專利權(quán))人: | 長江存儲科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京漢之知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 陳敏 |
| 地址: | 430074 湖北省武漢市洪山區(qū)東*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 靜電 放電 保護(hù) 結(jié)構(gòu) 及其 制作方法 | ||
1.一種靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
至少兩個(gè)放電元件區(qū)域,各個(gè)所述放電元件區(qū)域之間并聯(lián)連接,且每個(gè)所述放電元件區(qū)域中設(shè)有多個(gè)并聯(lián)連接的NMOS晶體管;
至少兩個(gè)襯底接觸部,分別環(huán)繞各個(gè)所述放電元件區(qū)域四周;
其中,所述靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu)還包括保護(hù)環(huán),所述保護(hù)環(huán)環(huán)繞所述放電元件區(qū)域四周,并位于所述襯底接觸部外圍,所述保護(hù)環(huán)為N型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于:所述放電元件區(qū)域的數(shù)量范圍是2~10個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于:每個(gè)所述放電元件區(qū)域的面積不大于250平方微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于:所述放電元件區(qū)域的長度范圍是20~50微米,寬度范圍是20~50微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于:各個(gè)所述放電元件區(qū)域分別采用各自的所述保護(hù)環(huán)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于:所述保護(hù)環(huán)位于相鄰兩個(gè)所述放電元件區(qū)域之間的部分被這兩個(gè)所述放電元件區(qū)域共用。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于:至少有兩個(gè)所述放電元件區(qū)域共用一個(gè)所述保護(hù)環(huán)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于:所述NMOS晶體管包括柵極接地NMOS晶體管及柵極耦合NMOS晶體管中的至少一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于:同一所述放電元件區(qū)域中,多個(gè)所述NMOS晶體管采用多指交叉并聯(lián)結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于:同一所述放電元件區(qū)域中,至少有兩個(gè)所述NMOS晶體管共用源極,至少有兩個(gè)所述NMOS晶體管共用漏極。
11.一種靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
提供一半導(dǎo)體襯底;
在所述半導(dǎo)體襯底中定義至少兩個(gè)放電元件區(qū)域;
形成多個(gè)NMOS晶體管于各個(gè)所述放電元件區(qū)域中,其中,同一所述放電元件區(qū)域中的多個(gè)NMOS晶體管并聯(lián)連接,且各個(gè)所述放電元件區(qū)域之間并聯(lián)連接;
形成至少兩個(gè)襯底接觸部,各個(gè)所述襯底接觸部分別環(huán)繞各個(gè)所述放電元件區(qū)域四周;
形成保護(hù)環(huán),所述保護(hù)環(huán)環(huán)繞所述放電元件區(qū)域四周,并位于所述襯底接觸部外圍,所述保護(hù)環(huán)為N型。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于:各個(gè)所述放電元件區(qū)域分別采用各自的所述保護(hù)環(huán)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于:所述保護(hù)環(huán)位于相鄰兩個(gè)所述放電元件區(qū)域之間的部分被這兩個(gè)所述放電元件區(qū)域共用。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于:至少有兩個(gè)所述放電元件區(qū)域共用一個(gè)所述保護(hù)環(huán)。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于:所述放電元件區(qū)域的數(shù)量范圍是2~10個(gè)。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于:每個(gè)所述放電元件區(qū)域的面積不大于250平方微米。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于:所述NMOS晶體管包括柵極接地NMOS晶體管及柵極耦合NMOS晶體管中的至少一種。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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