[發明專利]圓柱形靶材增大濺射面積加工方法

在審

• 申請號: 201910294904.2
• 申請日: 2019-04-12
• 公開（公告）號: CN109894629A
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 張益
• 申請（專利權）人: 東莞市歐萊濺射靶材有限公司
• 主分類號: B23B1/00
• 分類號: B23B1/00;B23B25/00
• 代理公司: 東莞恒成知識產權代理事務所(普通合伙) 44412
• 代理人: 鄧燕

本發明涉及靶材加工方法領域，特別是涉及一種圓柱形靶材增大濺射面積加工方法包括以下步驟，提供靶材，所述靶材一端設置有待加工面，固定靶材，將靶材固定在機床一側，根據提供的刻度，調整機床上的刻度盤，推動刻度盤上的小拖板，使小拖板上的設置有車刀的刀架往靶材的待加工面方向移動，車刀開始對待加工面車錐面。本發明提供一種滿足不同用戶使用要求、有效增大濺射面積及加工便捷的圓柱形靶材增大濺射面積加工方法。

技術領域

本發明涉及靶材加工方法領域，特別是涉及一種圓柱形靶材增大濺射面積加工方法。

背景技術

濺射靶材的要求較傳統材料行業高，一般要求如：尺寸、平整度、純度、各項雜質含量、密度、晶粒尺寸與缺陷控制；較高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、電阻值、晶粒尺寸均勻性、成份與組織均勻性、異物(氧化物)含量與尺寸、導磁率、超高密度與超細晶粒等等。磁控濺射鍍膜是一種新型的物理氣相鍍膜方式，就是用電子槍系統把電子發射并聚焦在被鍍的材料上，使其被濺射出來的原子遵循動量轉換原理以較高的動能脫離材料飛向基片淀積成膜，這種被鍍的材料就叫濺射靶材，濺射靶材有金屬，合金，陶瓷化合物等。

各種類型的濺射薄膜材料在半導體集成電路(VLSI)、光碟、平面顯示器以及工件的表面涂層等方面都得到了廣泛的應用。20世紀90年代以來，濺射靶材及濺射技術的同步發展，極大地滿足了各種新型電子元器件發展的需求。根據濺射設備的設計需求，靶材分為平面和旋轉兩種，平面靶的使用率在30％左右，旋轉靶的使用率70％左右。

在磁控濺射中，靶材的尺寸、靶材濺射消耗區的分布是在濺射鍍膜設備設計中就固定了的，較小尺寸的圓柱形靶材因截面小、高度較高，當靶材濺射使用形成一定深度的濺射溝槽時，濺射溝槽的“深谷”形貌，會影響濺射原子的出射角度，出現鍍膜不均勻，鍍膜區變小等問題。為此我們將圓柱形靶材的初始表面進行設計加工，以避免“深谷”行程，增加濺射面積。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種滿足不同用戶使用要求、有效增大濺射面積及加工便捷的圓柱形靶材增大濺射面積加工方法。

本發明采用如下技術方案：

圓柱形靶材增大濺射面積加工方法，包括以下步驟，

S1，提供靶材，所述靶材一端設置有待加工面；

S2，固定靶材，將靶材固定在機床一側；

S3，根據提供的刻度，調整機床上的刻度盤；

S4，推動刻度盤上的小拖板，使小拖板上的設置有車刀的刀架往靶材的待加工面方向移動；

S5，車刀開始對待加工面車錐面。

對上述技術方案的進一步改進為，所述車刀設置的前角度大于20°。

對上述技術方案的進一步改進為，所述靶材設置為金屬靶材或合金靶材中的一種。

對上述技術方案的進一步改進為，所述靶材的形狀為圓柱形。

對上述技術方案的進一步改進為，所述錐面與靶材水平面形成的角度大于15°。

本發明的有益效果：

1、本發明包括以下步驟，提供靶材，所述靶材一端設置有待加工面；固定靶材，將靶材固定在機床一側，根據提供的刻度，調整機床上的刻度盤，推動刻度盤上的小拖板，使小拖板上的設置有車刀的刀架往靶材的待加工面方向移動，車刀開始對待加工面車錐面，根據用戶的要求，調節車刀的角度，對靶材進行精加工，有效增大了靶材的濺射面積，滿足了不同用戶的使用要求，加工便捷，實用性強。

2、車刀設置的前角度大于20°，加工范圍廣，便于根據客戶要求調整，加工便捷，實用性強。

3、靶材設置為金屬靶材或合金靶材中的一種，有效擴大了加工的適用范圍，且加工方便，實用性強。