[發(fā)明專利]一種陣列基板及其制作方法、顯示裝置

有效

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• 申請日: 2019-04-12
• 公開（公告）號: CN110010627B
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設計）人: 劉英偉;姚琪;王珂;曹占鋒;梁志偉;狄沐昕;袁廣才;蔣學;劉冬妮
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32;H01L27/15
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種陣列基板的制作方法，其特征在于，所述陣列基板的制作方法包括：

在基底上形成貫通孔，并在所述貫通孔中填充第一導電材料；

在所述基底的第一表面形成像素電路層，所述像素電路層中具有與所述貫通孔一一對應的第一過孔，所述第一過孔在所述基底上的正投影和與其對應的所述貫通孔至少部分重合；

所述像素電路層包括像素電路；在所述第一過孔中填充第二導電材料，所述第二導電材料與所述像素電路電連接；

在所述基底的與所述第一表面相對的第二表面依次形成連接電路層和覆蓋所述連接電路層的保護層；所述連接電路層和所述保護層中具有與所述貫通孔一一對應的第二過孔，所述第二過孔貫穿所述連接電路層和所述保護層，且所述第二過孔在所述基底上的正投影和與其對應的所述貫通孔至少部分重合；其中，所述第二過孔露出位于所述連接電路層側面的接線端；

還包括，在所述第二過孔中填充第三導電材料，所述第三導電材料通過所述連接電路層中的接線端與所述連接電路層電連接。

2.根據(jù)權利要求1所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，所述保護層還具有第三過孔，所述第三過孔在所述基底上的正投影與所述連接電路層在所述基底上的正投影至少部分重合；

所述連接電路層包括源極驅動電路和柵極驅動電路；

所述陣列基板的制作方法還包括：

在所述第三過孔中填充氧化物導電材料，并在所述保護層背離所述連接電路層一側形成驅動電路層，所述驅動電路層用于通過所述氧化物導電材料向所述源極驅動電路和所述柵極驅動電路提供顯示信號和時序控制信號。

3.根據(jù)權利要求1所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，所述第一過孔在所述基底上的正投影和與其對應的所述貫通孔完全重合；

或者，所述第一過孔在所述基底上的正投影完全覆蓋與其對應的所述貫通孔，且其面積大于所述貫通孔的橫截面的面積。

4.一種陣列基板，其特征在于，包括：

基底，所述基底上設置有貫通孔，所述貫通孔中設置有第一導電材料；

所述基底的第一表面上設置有像素電路層，所述像素電路層具有與所述貫通孔一一對應的第一過孔，所述第一過孔在所述基底上的正投影和與其對應的所述貫通孔至少部分重合，所述第一過孔中填充有第二導電材料；

所述像素電路層包括像素電路，所述像素電路通過設置在所述第一過孔中的第二導電材料與所述第一導電材料電連接；

在所述基底的與所述第一表面相對的第二表面依次形成連接電路層和覆蓋所述連接電路層的保護層；所述連接電路層和所述保護層中具有與所述貫通孔一一對應的第二過孔，所述第二過孔貫穿所述連接電路層和所述保護層，且所述第二過孔在所述基底上的正投影和與其對應的所述貫通孔至少部分重合；其中，所述第二過孔露出位于所述連接電路層側面的接線端；

還包括，在所述第二過孔中填充第三導電材料，所述第三導電材料通過所述連接電路層中的接線端與所述連接電路層電連接。

5.根據(jù)權利要求4所述的陣列基板，其特征在于，

所述基底的與所述第一表面相對的第二表面上依次設置有連接電路層和覆蓋所述連接電路層的保護層；所述連接電路層和所述保護層中具有與所述貫通孔一一對應的第二過孔，所述第二過孔貫穿所述連接電路層和所述保護層，且所述第二過孔在所述基底上的正投影和與其對應的所述貫通孔至少部分重合；

所述第二過孔露出位于所述連接電路層側面的接線端，所述第二過孔中填充有第三導電材料，所述連接電路層中的接線端通過所述第三導電材料與所述第一導電材料電連接。

6.根據(jù)權利要求5所述的陣列基板，其特征在于，所述陣列基板具有顯示區(qū)和位于所述顯示區(qū)外圍的周邊區(qū)；

所述貫通孔位于所述周邊區(qū)，所述連接電路層至少位于所述顯示區(qū)；

所述連接電路層包括源極驅動電路和柵極驅動電路。