[發明專利]一種用于中高壓陽極箔生產的電化學腐蝕工藝

有效

• 申請號: 201910293767.0
• 申請日: 2019-04-12
• 公開（公告）號: CN110164696B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 曹春華;樊建春;張明;王雋毅;王磊
• 申請（專利權）人: 浙江豐川電子環保科技股份有限公司
• 主分類號: H01G9/055
• 分類號: H01G9/055;C25F3/04
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253
• 代理人: 廖銀洪

本發明公開了一種用于中高壓陽極箔生產的電化學腐蝕工藝，包括下列步驟：A、前處理：將鋁箔放入溫度為35～45℃的氫氧化鈉和氫氧化鉀混合溶液中，浸泡40～60s；B、發孔：將經前處理后的鋁箔放入溫度為65～75℃，含有質量百分比為10～15％鹽酸和35～45％硫酸的混合溶液中，控制腐蝕電流密度為250～400mA/cm2，進行發孔腐蝕100～120s；C、擴孔：將發孔后的鋁箔用去離子水洗凈，放入溫度為80～90℃、質量百分比為11～15％的硝酸溶液中，控制擴孔電流為50～150mA/cm2，進行擴孔9～12min；D、后處理；E、干燥。本發明的電化學腐蝕工藝，工藝簡單，工藝過程容易控制，能有效保證制得的中高壓陽極箔的箔面質量穩定，兼具高比容和高強度。

技術領域

本發明涉及鋁電解電容器用中高壓陽極箔生產技術領域，具體涉及一種用于中高壓陽極箔生產的電化學腐蝕工藝。

背景技術

由于制作簡單、價格低廉、性能優越、質量可靠，鋁電解電容器在電了產品中已得到了廣泛的應用。而且，伴隨著電氣、電了工業的匕速發展，鋁電解電容器生產規模與市場需求仍在不斷增長。為了適應電了產品小型化、高性能的發展趨勢，需要開發高比電容的電容器。鋁電解電容器的比電容與其電介質層的有效表面積和介電常數成正比，與電介質層的厚度成反比。因此，高比容電極箔制造技術主要是通過三個方面來實現的：改進腐蝕工藝提高擴面倍率、減小一定化成電壓下的平均電介質層厚度和對電介質層進行改性以提高介電常數。其中電介質層厚度取決于工作電壓，鋁氧化膜的介電常數是定值，因此，通過腐蝕擴大鋁箔的表面積，是提高腐蝕箔比電容的關鍵技術。

但是，目前的用于中高壓陽極箔生產的電化學腐蝕工藝還存在以下問題：容易因工藝過程控制不當，而使得中高壓陽極箔的箔面質量不穩定；且中高壓陽極箔的真實腐蝕系數較實用極限腐蝕系數還有很大的提升空間，難以獲得高比容、高強度(彎折次數高)兼顧的中高壓陽極箔。

基于上述情況，本發明提出了一種用于中高壓陽極箔生產的電化學腐蝕工藝，可有效解決以上問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于中高壓陽極箔生產的電化學腐蝕工藝。本發明的用于中高壓陽極箔生產的電化學腐蝕工藝，工藝簡單，工藝過程容易控制，能有效保證制得的中高壓陽極箔的箔面質量穩定，具有高比容、高強度(彎折次數高)兼顧的性能。

為解決以上技術問題，本發明提供的技術方案是：

一種用于中高壓陽極箔生產的電化學腐蝕工藝，包括下列步驟：

A、前處理：

將鋁箔放入溫度為35～45℃的氫氧化鈉和氫氧化鉀混合溶液中，浸泡40～60s，然后用去離子水沖洗2～5遍；所述氫氧化鈉和氫氧化鉀混合溶液中氫氧化鈉和氫氧化鉀的摩爾濃度分別為0.06～0.08mol/L和0.02～0.03mol/L；

以上前處理工藝步驟，相對于傳統的用酸進行前處理而言，處理速度更快，效率更高，處理時的溫度更低，節約能耗，且處理效果好，能有效保證制得的中高壓陽極箔的箔面質量穩定，具有高比容、高強度(彎折次數高)兼顧的性能。此外，相比于單獨使用一種堿，如氫氧化鈉或氫氧化鉀而言，處理速度也更快，能提高制得的中高壓陽極箔的箔面質量穩定性和高強度(彎折次數高)。

B、發孔：

將經前處理后的鋁箔放入溫度為65～75℃，含有質量百分比為10～15％鹽酸和35～45％硫酸的混合溶液中，控制腐蝕電流密度為250～400mA/cm2，進行發孔腐蝕100～120s；

以上前處理工藝步驟，相對于傳統的發孔工藝步驟而言，并更好地針對了本發明的工藝體系，優化了工藝條件，使得更加容易準確控制，保證制得的中高壓陽極箔的箔面質量穩定，具有高比容、高強度(彎折次數高)兼顧的性能。

C、擴孔：