[發明專利]一種以竹粉為碳源合成介孔碳材料的方法有效
| 申請號: | 201910293433.3 | 申請日: | 2019-04-12 |
| 公開(公告)號: | CN109879269B | 公開(公告)日: | 2022-08-19 |
| 發明(設計)人: | 喻寧亞;石慧武 | 申請(專利權)人: | 湖南師范大學 |
| 主分類號: | C01B32/05 | 分類號: | C01B32/05;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 長沙星耀專利事務所(普通合伙) 43205 | 代理人: | 寧星耀;寧岡 |
| 地址: | 410081 湖*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 碳源 合成 介孔碳 材料 方法 | ||
一種以竹粉為碳源合成介孔碳材料的方法,包括以下步驟:(1)預處理;(2)降解處理;(3)氧化處理;(4)水熱合成;(5)加熱碳化。本發明以竹粉為生物碳源,利用軟模板法水熱合成具有高比表面積的有序介孔碳材料,其孔徑在4.2~5.0nm,孔容在0.2~0.4cm3/g,比表面積在372.6m2/g。本發明所用原料來源廣泛,價格低廉,因而生產成本低,整個合成過程的材料都是屬于綠色環保可再生的材料,符合綠色化學合成理念。
技術領域
本發明涉及一種介孔碳材料合成方法,具體涉及一種以竹粉為碳源合成介孔碳材料的方法。
背景技術
介孔碳材料具有巨大的比表面積、均一可調的介孔孔徑以及良好的穩定性和導電性等特點,在吸附與分離、催化、氣體儲存、電化學能量儲存與轉化、乃至生物醫藥等眾多領域均具有廣闊的應用前景。
有序介孔碳的合成主要有硬模板法和軟模板法兩種。硬模板法合成有序介孔碳材料的技術已相當成熟,合成過程中的每個步驟都有多種可選擇性,盡管如此,由于硬模板法需要額外的步驟去制備介孔氧化硅模板,制得的有序介孔碳的介觀孔道是有碳棒之間堆積孔隙而產生,孔徑分布會比較寬,作為硬模板的硅基介孔材料無法回收,成本較為昂貴、工藝復雜且耗時。所以,這種制備方法無法用于大規模生產和工業化應用。軟模板法也叫有機-有機模板法或超分子模板法,與通過共價鍵維持結構的硬模板材料不同,作為軟模板的材料是一種具有特定結構的軟物質,是以分子間或分子內非共價鍵作用力(短程斥力和長程引力)形成并維持介孔結構。按照合成過程的不同,軟模板法又具有三條主要的合成路徑,分別為水熱合成(hydrothermal Synthesis),溶劑揮發誘導自組(EISA)和低溫水相合成(aqueous route)。
現有介孔碳材料的制備技術仍有一些缺陷需要克服,比如大多需要使用H3PO3、ZnCl2、堿作為活性劑改變碳材料的性質,消耗大量有機溶劑同時造成環境污染,碳源制備成本過高,不利于工業化生產。
CN 106542515A公開了一種介孔碳材料的合成方法;將碳前驅體和模板劑溶于水中形成均一溶液,其中碳前驅體的質量為0.5%~10%,模板劑的質量為0.2%~2%,其余為水溶劑;將得到的溶液通過旋涂、或直接傾倒于容器表面形成涂膜;將涂膜后的容器置于密閉裝置中,于室溫至70℃下抽真空,使溶劑水揮發完全;將所得樣品置于80~150℃下進一步熱聚固化10~60h;將固化后的樣品于氮氣保護下,在600~1000℃下焙燒,得到有序介孔碳材料。該方法中使用的碳前驅體的成本較高,儀器設備要求高,不適合規模化生產。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是,克服現有技術存在的上述缺陷,提供一種原料易得,儀器要求低,生產成本低,且綠色環保的以竹粉為碳源合成介孔碳材料的方法。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案如下: 一種以竹粉為碳源合成介孔碳材料的方法,包括以下步驟:
(1)竹粉除雜:將竹粉用酸性溶液洗去雜質,干燥,得除雜竹粉;
(2)降解處理:將除雜竹粉和FeCl3酸性溶液混合均勻,進行降解反應,冷卻,收集降解反應產物,沸水洗滌,干燥,得黑色固體狀的竹粉;
(3)氧化處理:于反應瓶中在黑色固體狀的竹粉中加入過氧化氫溶液,加熱,攪拌,至黑色固體狀的竹粉全部溶解,再加入MnO2除去未反應完的過氧化氫,過濾,旋干,得棕黃色固體狀的竹粉;
(4)水熱合成:以棕黃色固體狀的竹粉為碳源,非離子表面活性劑為模板劑,多醇類物質為交聯劑,進行水熱合成,得黑棕色固體,即為碳化底物;
(5)加熱碳化:在稀有氣體氛圍下,將碳化底物通過階梯式的程序升溫,進行加熱碳化,即得介孔碳材料。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于湖南師范大學,未經湖南師范大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910293433.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





