[發(fā)明專利]2,2＇-二硫代二吡啶的新用途及采用其的電鍍填孔添加劑及采用該添加劑的電鍍方法

有效

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• 申請日: 2019-04-12
• 公開（公告）號: CN109972180B
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發(fā)明（設計）人: 王旭;張勝濤;陳世金;郭海亮;羅佳玉;巫萃婷;徐緩
• 申請（專利權）人: 博敏電子股份有限公司;重慶大學
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;H05K3/42
• 代理公司: 廣州海心聯(lián)合專利代理事務所(普通合伙) 44295
• 代理人: 羅振國

本發(fā)明公開了一種2,2＇?二硫代二吡啶的新用途及采用其的電鍍填孔添加劑及采用該添加劑的電鍍方法，具體地說是2,2＇?二硫代二吡啶作為電鍍填孔整平劑的用途，屬于電鍍整平劑技術領域；其添加劑由下述成份組成：抑制劑200?300ppm、加速劑5?11ppm及2,2＇?二硫代二吡啶7?15ppm；本發(fā)明旨在提供2,2＇?二硫代二吡啶在電鍍填孔整平劑中的應用；用于線路板的電鍍填孔。

技術領域

本發(fā)明涉及一種化合物的新用途，更具體地說，尤其涉及2,2＇-二硫代二吡啶作為電鍍填孔整平劑的用途。本發(fā)明同時涉及采用該化合物的電鍍填孔專用添加劑及采用該添加劑的電鍍方法。

背景技術

隨著電子廠業(yè)的迅速發(fā)展，這也促使了印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)行業(yè)的日益壯大。印制電路板是電子產品不可缺少的重要部件之一，其主要擁有兩大作用，即支撐電路元器件和互連電路元器件的作用，通孔正是用于實現(xiàn)高密度電氣互連的導孔。而如今傳統(tǒng)的通孔電鍍一般采用塞孔方法，主要分為樹脂塞孔、導電膠塞孔、通孔電鍍銅填孔。其中，較為常用的樹脂塞孔需要鉆孔、清洗、沉銅(孔金屬化)、全板電鍍(閃鍍)、樹脂塞孔、磨板整平等一系列工序，其制作工序復雜，且因電鍍液與全板電鍍的溶液組分不同，使電鍍藥水投入量較大，成本增大，時間增長，并且后序容易出現(xiàn)小孔徑塞孔塞不飽滿、樹脂固化收縮影響互連、孔內氣泡和板面殘留樹脂難以消除、或因樹脂與基板材料的溫度膨脹系數(shù)不同而導致的孔破等一系列問題。尤其是對于薄板來說，樹脂磨板后出現(xiàn)的板材變形等問題很難再次復原。近年來，許多研究資料表明，通過電鍍銅進行通孔填孔對制造下一代先進印刷電路板具有重要意義。

通孔電鍍銅填孔通常采用“高酸低銅”體系，且電鍍有機添加劑，即加速劑、抑制劑以及整平劑也是電鍍過程必不可少的成分。其機理主要是添加劑的吸附、消耗、擴散，主要技術為“蝴蝶技術”，這也是由于加速劑主要位于孔內，分子量較大的抑制劑主要位于孔口和板面，促使通孔孔中心處銅的沉積速度大于表面和孔口，從而形成橫截面類似于蝴蝶的沉積形狀。據(jù)相關技術資料指出，通孔電鍍填孔整平劑基本都屬于季胺化合物或含氮雜環(huán)化合物，帶正電，且一般為染料類物質，其原因可能是由于整平劑主要吸附在高電流區(qū)域，含有的氮原子很容易極化，進而在帶有負電荷的陰極表面形成一層吸附層，使高電流密度區(qū)的反應阻力增大，進而改變了孔內的電流密度分布達到整平目的。但如今市場上通孔電鍍填孔整平劑大多為自行合成或幾種有機含氮大分子化合物的混合物，其制備原料和合成過程較復雜，且最終產率較低，存在刺鼻性氣味，對水生生物有極大的毒性，污染環(huán)境，一般具有很強的腐蝕性且其制備過程復雜，投資成本較高，易存在有機物的混合而導致發(fā)生復雜難控的化學反應進而影響其整體的鍍液穩(wěn)定性。例如：專利CN 103572335 A所用為整平劑A和整平劑B組成的混合物；其中，整平劑A為聚乙烯基咪唑鎓季銨化合物，整平劑B為N-乙烯基咪唑(吸潮、腐蝕性)與環(huán)氧化合物的聚合物，其均為大分子有機化合物的混合物，合成成本較高，且聚合物在有氧的環(huán)境下易發(fā)生降解，存在復雜難控的化學反應而導致其鍍液在長時間存在下時穩(wěn)定性較差；專利CN 108166030 A所用整平劑均為高分子胺類化合物，例如多乙烯多胺，聚烯丙基胺，前者有刺鼻的氨氣味，且極易與空氣中的水分和二氧化碳反應而吸潮，且有一定的腐蝕性，尤其該化合物對水生生物有極大毒性，污染水體環(huán)境，而后者合成原料和條件復雜，且合成產率低，進而增加了成本。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于針對上述現(xiàn)有技術的不足，提供2,2＇-二硫代二吡啶作為電鍍填孔整平劑的應用。其具有原料簡單易得，產率高，無腐蝕性，價格低廉，在鍍液中穩(wěn)定性好的優(yōu)點。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種采用2,2＇-二硫代二吡啶作為整平劑的電鍍填孔專用添加劑及其電鍍方法。

本發(fā)明的前一技術方案是這樣實現(xiàn)的：2,2＇-二硫代二吡啶作為電鍍填孔整平劑的應用。優(yōu)選地，電鍍填孔為電鍍填通孔。

本發(fā)明拓寬了2,2＇-二硫代二吡啶的使用范圍，將其作為電鍍液中的整平劑，具有下述的有益效果：