[發明專利]2,2＇-二硫代二吡啶的新用途及采用其的電鍍填孔添加劑及采用該添加劑的電鍍方法有效
| 申請號： | 201910293413.6 | 申請日： | 2019-04-12 |
| 公開（公告）號： | CN109972180B | 公開（公告）日： | 2020-12-18 |
| 發明（設計）人： | 王旭;張勝濤;陳世金;郭海亮;羅佳玉;巫萃婷;徐緩 | 申請（專利權）人： | 博敏電子股份有限公司;重慶大學 |
| 主分類號： | C25D3/38 | 分類號： | C25D3/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 廣州海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 羅振國 |
| 地址： | 514000 廣東省梅州市經濟*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 二硫代二 吡啶 用途 采用 電鍍 添加劑 方法 | ||
【權利要求書】：
1.2,2＇-二硫代二吡啶作為深徑比為1.2：1通孔板電鍍填通孔整平劑的用途。
2.一種采用2,2＇-二硫代二吡啶作為深徑比為1.2：1通孔板電鍍填通孔的專用添加劑，其特征在于，該添加劑由下述成份組成：抑制劑200-300ppm、加速劑5-11ppm及2,2＇-二硫代二吡啶7-15ppm；
所述抑制劑為聚乙二醇-8000或聚乙二醇-10000中的一種或兩種的任意比例組合。
3.一種采用權利要求2所述添加劑的電鍍方法，其特征在于，該方法包括下述步驟：
(1)除油；(2)水洗；(3)酸浸；(4)電鍍填孔，將配制好的電鍍液倒入哈林槽內，將酸浸后的測試板直接放入哈林槽中間作為陰極，兩邊以濾袋包裹的可溶性磷銅作為陽極板，采用直流電源，鍍液溫度控制在22±3℃，空氣攪拌速度為1.5-3L/min，電流密度1.5-2.4A/dm2,電鍍時間2-3.5h。
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