[發明專利]基板液體處理裝置和基板液體處理方法

有效

• 申請號: 201910293356.1
• 申請日: 2015-01-30
• 公開（公告）號: CN110010528B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 原大海;佐藤秀明;河津貴裕;永井高志
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

提供基板液體處理裝置和基板液體處理方法。在將規定濃度的藥劑的第一水溶液用作處理液來對基板進行液體處理的基板液體處理裝置中，能夠使用處理液對基板良好地進行處理。在本發明中，將處理液貯存于處理液貯存部，向上述處理液貯存部供給濃度與上述處理液的濃度不同的藥劑的第二水溶液并且從上述處理液貯存部排出上述處理液來更新貯存于上述處理液貯存部的上述處理液，此時，向上述處理液貯存部供給規定量的上述第二水溶液，并且從上述處理液貯存部排出含有與供給至上述處理液貯存部的上述水溶液中含有的上述藥劑的量相同量的藥劑的上述處理液。

本申請是申請號為201510048353.3、申請日為2015年1月30日、發明名稱為“基板液體處理裝置和基板液體處理方法”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種將規定濃度的藥劑的水溶液用作處理液來對基板進行液體處理的基板液體處理裝置、基板液體處理方法以及記錄有基板液體處理程序的計算機可讀取的記錄介質。

背景技術

以往以來，在制造半導體部件、平板顯示器等時，利用基板液體處理裝置使用蝕刻液、清洗液等處理液對半導體晶圓、液晶基板等基板實施蝕刻、清洗等處理。

在基板液體處理裝置中，將規定濃度的藥劑的水溶液用作處理液，使基板浸漬在貯存有該處理液的處理槽中或者從貯存有該處理液的貯存槽向基板的表面噴出該處理液，由此使用處理液對基板進行處理。

在以往的基板液體處理裝置中，如果使用處理液對基板反復進行處理，則由于基板的處理而在處理液中含有的雜質等的濃度增加，從而無法對基板良好地進行處理。例如，在使用磷酸水溶液(蝕刻液)來對基板進行處理的情況下，由于處理液的能力(蝕刻速率)取決于處理液中的硅濃度，因此需要將處理液中的硅濃度保持在固定范圍內，但是通過反復進行基板的處理而蝕刻液中的硅濃度增加，處理液的能力下降而無法對基板良好地進行蝕刻處理(例如參照專利文獻1)。

因此，在以往的基板液體處理裝置中，定期地進行將貯存的處理液全部廢棄并且新補充全部處理液這樣的處理液的更換。特別是在對基板進行蝕刻處理的情況下，需要將處理液中含有的硅濃度保持在固定范圍內，因此在更換處理液的全量之后，使樣品基板浸漬在處理液中來調整處理液中含有的硅濃度。

專利文獻1：日本特開2010-74060號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，在上述以往的基板液體處理裝置中，更換處理液的全量，使樣品基板(日語：ダミー基板)浸漬在處理液中來調整處理液中含有的硅濃度，因此更換處理液所需的時間變長，可能會導致基板液體處理裝置的生產率(throughput)的降低。

為了縮短該更換處理液所需的時間，還考慮廢棄處理液的一部分(規定量)并新補充與廢棄的處理液相同量的處理液這樣的更新處理液的方法。

然而，在如用作蝕刻液的磷酸水溶液等那樣調整濃度的情況下等，通過將規定濃度的藥劑的水溶液加熱到規定溫度來生成濃度與水溶液的濃度不同的處理液。因此，如果補充與廢棄的處理液相同量的水溶液，則導致處理液的濃度發生變化，無法對基板良好地進行處理。

用于解決問題的方案

因此，在本發明中，將規定濃度的藥劑的第一水溶液用作處理液來對基板進行液體處理的基板液體處理裝置具有：處理液貯存部，其貯存上述處理液；水溶液供給部，其向上述處理液貯存部供給濃度與上述處理液的濃度不同的上述藥劑的第二水溶液；處理液排出部，其從上述處理液貯存部排出上述處理液；以及控制部，其控制上述水溶液供給部和上述處理液排出部，其中，上述控制部進行控制，使得通過上述水溶液供給部向上述處理液貯存部供給規定量的上述第二水溶液，并且使得通過上述處理液排出部從上述處理液貯存部排出含有與供給至上述處理液貯存部的上述第二水溶液中含有的上述藥劑的量相同量的藥劑的上述處理液。