[發明專利]基板液體處理裝置和基板液體處理方法有效
| 申請號: | 201910293356.1 | 申請日: | 2015-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN110010528B | 公開(公告)日: | 2023-06-27 |
| 發明(設計)人: | 原大海;佐藤秀明;河津貴裕;永井高志 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 液體 處理 裝置 方法 | ||
1.一種基板液體處理裝置,將規定濃度的藥劑的水溶液用作處理液來進行液體處理,該基板液體處理裝置的特征在于,具有:
處理液貯存部,其貯存上述處理液;
水溶液供給部,其向上述處理液貯存部供給濃度與上述處理液的濃度不同的上述藥劑的水溶液;
處理液排出部,其從上述處理液貯存部排出上述處理液;以及
控制部,其控制上述水溶液供給部和上述處理液排出部,
其中,在貯存于上述處理液貯存部的上述處理液中的硅濃度成為規定值以上時,上述控制部進行控制,使得通過上述水溶液供給部向上述處理液貯存部供給規定量的上述水溶液,并且使得通過上述處理液排出部從上述處理液貯存部排出含有與供給至上述處理液貯存部的上述水溶液中含有的上述藥劑的量相同量的藥劑的上述處理液,
上述基板液體處理裝置還具有使貯存于上述處理液貯存部的處理液循環的處理液循環部,上述處理液循環部具有包括加熱單元的循環流路,
所述基板液體處理裝置還設置有向上述處理液貯存部供給水的供水部,
上述控制部進行控制,使得從上述供水部向上述處理液貯存部供給與如下水的量相同量的水:從將由于加熱而從上述處理液貯存部蒸發的水的量與從上述處理液貯存部排出的上述處理液中含有的水的量相加得到的水的量減去供給至上述處理液貯存部的上述水溶液中含有的水的量得到的水的量,使得貯存于上述處理液貯存部的上述處理液中含有的水的量保持固定。
2.一種基板液體處理方法,將規定濃度的藥劑的水溶液用作處理液來對基板進行液體處理,該基板液體處理方法的特征在于,
將上述處理液貯存于處理液貯存部,在貯存于上述處理液貯存部的上述處理液中的硅濃度成為規定值以上時,向上述處理液貯存部供給濃度與上述處理液的濃度不同的上述藥劑的水溶液并且從上述處理液貯存部排出上述處理液,來更新貯存于上述處理液貯存部的上述處理液,
此時,向上述處理液貯存部供給規定量的上述水溶液,并且從上述處理液貯存部排出含有與供給至上述處理液貯存部的上述水溶液中含有的上述藥劑的量相同量的藥劑的上述處理液,
其中,利用處理液循環部使貯存于上述處理液貯存部的上述處理液循環,利用設置于上述處理液循環部的加熱單元對上述處理液進行加熱,
從向上述處理液貯存部供給水的供水部向上述處理液貯存部供給與如下水的量相同量的水:從將由于加熱而從上述處理液貯存部蒸發的水的量與從上述處理液貯存部排出的上述處理液中含有的水的量相加得到的水的量減去供給至上述處理液貯存部的上述水溶液中含有的水的量得到的水的量,使得貯存于上述處理液貯存部的上述處理液中含有的水的量保持固定。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





