[發明專利]一種環形筒打孔用激光加工平臺在審
| 申請號: | 201910293259.2 | 申請日: | 2019-04-12 |
| 公開(公告)號: | CN109877471A | 公開(公告)日: | 2019-06-14 |
| 發明(設計)人: | 陳宇翔;高亮;于天馳;焦安源 | 申請(專利權)人: | 遼寧科技大學 |
| 主分類號: | B23K26/382 | 分類號: | B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司: | 鞍山嘉訊科技專利事務所(普通合伙) 21224 | 代理人: | 張群 |
| 地址: | 114044 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 回轉平臺 激光發生器 平移滑臺 打孔 激光加工平臺 角度調節接頭 激光器支架 徑向凹槽 無桿氣缸 環形筒 激光頭 工作臺 回轉平臺電機 平移 圓心 環形凹槽 角度調節 升降滑臺 筒形工件 旋轉曲面 圓盤中心 筒平面 橡膠塊 直立筒 錐形筒 調焦 滑塊 均布 加工 升降 激光 驅動 | ||
本發明涉及一種環形筒打孔用激光加工平臺,包括工作臺,工作臺上設有回轉平臺和激光器支架,激光器支架包括升降滑臺、平移滑臺、激光發生器,升降滑臺上設有平移滑臺,平移滑臺上設有激光發生器,激光發生器的前端固定連接角度調節接頭,激光頭通過角度調節接頭與激光發生器連接,回轉平臺由工作臺下部的回轉平臺電機驅動,回轉平臺為圓盤臺,回轉平臺上面均布三道徑向凹槽及多道以圓盤中心為圓心的環形凹槽,三道徑向凹槽內均設有無桿氣缸,無桿氣缸的滑塊上設置橡膠塊。本發明滿足大尺寸筒形工件打孔需求,設置平移滑臺實現激光快速調焦,角度調節的激光頭實現直立筒、錐形筒、筒平面的加工,設置回轉平臺實現旋轉曲面加工。
技術領域
本發明涉及激光加工領域,特別涉及一種環形筒打孔用激光加工平臺。
背景技術
激光加工平臺大多以大幅面加工為主,具有旋轉功能的加工平臺也是類似于車床加工。
專利ZL201620458161.X運用十字滑臺和可升降調節的激光頭配合達到激光變焦掃描切割目的,但此類型工作臺無法針對環形筒式工件側壁進行加工。
專利ZL200980112600.4所示平臺適合對板材類工件進行加工,如需對環形筒式工件加工需旋轉夾具,但對于火焰筒的尺寸來說,該激光切割平臺的激光頭橫梁過低。
專利ZL201620157501.5所示為立臥式旋轉工作臺,如果具有適當夾具可以對環形筒式工件進行加工,但該設計對于大尺寸筒式工件加工存在結構上的限制,不具有可調性。
現有的激光加工方式不適合環形筒式工件的加工需求,環形火焰筒尺寸所以實際中環形火焰筒加工多采用人工電鉆打孔,費時費力,效率低且人工及鉆頭消耗成本高昂。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種環形筒打孔用激光加工平臺,實現任意筒形和平面加工,加工精度高,加工速度快。
為實現上述目的,本發明采用以下技術方案實現:
一種環形筒打孔用激光加工平臺,包括工作臺,工作臺上設有回轉平臺和激光器支架,激光器支架包括升降滑臺、平移滑臺、激光發生器,升降滑臺上設有平移滑臺,平移滑臺上設有激光發生器,激光發生器的前端固定連接角度調節接頭,激光頭通過角度調節接頭與激光發生器連接,回轉平臺由工作臺下部的回轉平臺電機驅動,回轉平臺為圓盤臺,回轉平臺上面均布三道徑向凹槽及多道以圓盤中心為圓心的環形凹槽,三道徑向凹槽內均設有無桿氣缸,無桿氣缸的滑塊上設置橡膠塊。
所述的回轉平臺的底面中心通過十字連接件與回轉平臺電機相連,回轉平臺的底面邊部與工作臺之間設有萬向滾珠支撐。
所述的激光發生器與激光頭之間通過光纖耦合器連接。
所述的角度調節接頭包括接頭體、T型連接管、激光頭電機,接頭體與T型連接管鉸接,T型連接管由固定在接頭體外側的激光頭電機驅動。
所述的升降滑臺為電動或手動絲杠升降滑臺。
所述的平移滑臺為電動或手動絲杠平移滑臺。
與現有的技術相比,本發明的有益效果是:
1.滿足大尺寸筒形工件打孔需求,設置平移滑臺實現激光快速調焦,角度調節的激光頭實現直立筒、錐形筒、筒平面的加工,設置回轉平臺實現旋轉曲面加工。
2.采用的激光具有光點小,能量集中,熱影響區小,加工精度可達到0.1mm,切割面光滑無毛刺;激光是非接觸式加工,對工件無機械擠壓或機械應力,對工件無污染;激光加工不受數量限制,適合小批量加工,加工重復性高,幾乎可對任何材料進行加工。
3.實現任意筒形和平面加工,加工精度高,加工效率快的效果。可對任何材料進行加工,加工端面光潔、無機械應力。成本相對于機械手臂而言大大降低,功能可實現五軸加工,日常維護成本幾乎為零。
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