[發(fā)明專利]一種環(huán)形筒打孔用激光加工平臺

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910293259.2
• 申請日: 2019-04-12
• 公開（公告）號: CN109877471A
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發(fā)明（設計）人: 陳宇翔;高亮;于天馳;焦安源
• 申請（專利權）人: 遼寧科技大學
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;B23K26/70
• 代理公司: 鞍山嘉訊科技專利事務所(普通合伙) 21224
• 代理人: 張群

1.一種環(huán)形筒打孔用激光加工平臺，其特征在于，包括工作臺，工作臺上設有回轉平臺和激光器支架，激光器支架包括升降滑臺、平移滑臺、激光發(fā)生器，升降滑臺上設有平移滑臺，平移滑臺上設有激光發(fā)生器，激光發(fā)生器的前端固定連接角度調節(jié)接頭，激光頭通過角度調節(jié)接頭與激光發(fā)生器連接，回轉平臺由工作臺下部的回轉平臺電機驅動，回轉平臺為圓盤臺，回轉平臺上面均布三道徑向凹槽及多道以圓盤中心為圓心的環(huán)形凹槽，三道徑向凹槽內均設有無桿氣缸，無桿氣缸的滑塊上設置橡膠塊。

2.根據權利要求1所述的一種環(huán)形筒打孔用激光加工平臺，其特征在于，所述的回轉平臺的底面中心通過十字連接件與回轉平臺電機相連，回轉平臺的底面邊部與工作臺之間設有萬向滾珠支撐。

3.根據權利要求1所述的一種環(huán)形筒打孔用激光加工平臺，其特征在于，所述的激光發(fā)生器與激光頭之間通過光纖耦合器連接。

4.根據權利要求1所述的一種環(huán)形筒打孔用激光加工平臺，其特征在于，所述的角度調節(jié)接頭包括接頭體、T型連接管、激光頭電機，接頭體與T型連接管鉸接，T型連接管由固定在接頭體外側的激光頭電機驅動。

5.根據權利要求1所述的一種環(huán)形筒打孔用激光加工平臺，其特征在于，所述的升降滑臺為電動或手動絲杠升降滑臺。

6.根據權利要求1所述的一種環(huán)形筒打孔用激光加工平臺，其特征在于，所述的平移滑臺為電動或手動絲杠平移滑臺。