[發明專利]硅麥克風

在審

• 申請號: 201910293219.8
• 申請日: 2019-04-12
• 公開（公告）號: CN110113687A
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發明（設計）人: 唐行明;梅嘉欣;張敏
• 申請（專利權）人: 蘇州敏芯微電子技術股份有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08;H04R1/02
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤;董琳

本發明提供一種硅麥克風，所述硅麥克風的進聲孔在所述入口段與所述出口段之間設置了所述彎曲段。當外界氣流自所述入口段進入所述氣流通道內，所述氣流被所述彎曲段阻擋，會改變流通方向，這使得自所述入口段進入所述氣流通道的氣流不會直接從所述出口段排出，從而避免高強度的氣流直接沖擊所述傳感器，且所述彎曲段也會有效阻擋異物進入所述音腔內，大大提高了所述硅麥克風的可靠性。

技術領域

本發明涉及聲學及封裝領域，尤其涉及一種硅麥克風。

背景技術

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微機電系統)技術是近年來高速發展的一項高新技術，它采用先進的半導體制造工藝，實現傳感器、驅動器等器件的批量制造，與對應的傳統器件相比，MEMS器件在體積、功耗、重量以及價格方面有十分明顯的優勢。市場上，MEMS器件的主要應用實例包括壓力傳感器、加速度計及硅麥克風等。

硅麥克風又稱MEMS麥克風，是基于MEMS技術制造的麥克風。由于其在小型化、性能、可靠性、環境耐受性、成本及量產能力上與ECM比都有相當優勢，迅速占領手機、PDA、MP3及助聽器等消費電子產品市場。

硅麥克風由MEMS傳感器，ASIC芯片，音腔和具有RF抑制電路的電路板組成。MEMS傳感器是一個由硅振膜和硅背極板構成的微型電容器，能將聲壓變化轉化為電容變化，然后由ASIC芯片降電容變化轉化為電信號，實現—”“聲—電”轉換。

現有的硅麥克風的缺點在于，外界異物容易自進聲孔進入所述硅麥克風內部，而硅振膜和硅背極板的間距較小，對微小的異物顆粒非常敏感。這也是目前制約硅麥克風封裝和導致硅麥克風失效的主要因素。

目前，通用的避免異物進入硅麥克風內的方法是：

1、縮小進聲孔尺寸、增加進聲孔數量，以避免異物自進聲孔進入硅麥克風內部。該種方法的缺點在于，聲孔通道和氣流仍然垂直于內腔，對于進聲孔的異物無任何阻擋效果。

2、在電路板的進聲孔外側貼防塵網，以避免異物自進聲孔進入硅麥克風內部。該種方法的缺點在于，增加了電路板外側進聲孔的厚度，對于底部進音的產品，在客戶端影響產品的貼裝。

3、在電路板的進聲孔內側貼防塵網，以避免異物自進聲孔進入硅麥克風內部。該種方法的缺點在于，因材料公差，其貼裝精度難以控制，存在一定比例的貼偏、旋轉不良，導致后續貼裝MEMS傳感器時產生漏氣問題。

4、在外殼的進聲孔內側貼防塵網，以避免異物自進聲孔進入硅麥克風內部。該種方法的缺點在于，因材料公差，其貼裝精度難以控制，存在一定比例的貼偏、旋轉不良等缺陷。

其中，目前大多使用自動貼片機貼裝防塵網，而防塵網厚度太薄，易導致吸取失??；若防塵網加厚，則進聲量受阻；并且防塵網本身產生的碎屑毛絲、溢膠等也會對產品性能造成不同程度的影響。

因此，亟需一種硅麥克風，其能夠避免外界異物進入硅麥克風內部。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種硅麥克風，其能夠減小外界氣流對傳感器的沖擊，且能夠避免外界異物進入硅麥克風內部。

為了解決上述問題，本發明提供了一種硅麥克風，包括一進聲孔，所述進聲孔設置在一構件上，所述進聲孔包括至少一氣流通道，所述氣流通道貫穿所述構件，所述氣流通道包括：一入口段，設置在所述進聲孔的一側，允許氣流進入所述氣流通道；一出口段，設置在所述進聲孔的另一側，允許氣流自所述氣流通道流出；一彎曲段，設置在所述入口段與所述出口段之間，自所述入口段進入所述氣流通道的氣流被所述彎曲段的側壁阻擋而改變流向。

在一實施例中，所述氣流通道呈一水平放置的V形，所述V形的轉折處形成所述彎曲段。

在一實施例中，所述氣流通道呈一水平放置的S形，所述S形的轉折處形成所述彎曲段。