[發明專利]硅麥克風在審
| 申請號： | 201910293219.8 | 申請日： | 2019-04-12 |
| 公開（公告）號： | CN110113687A | 公開（公告）日： | 2019-08-09 |
| 發明（設計）人： | 唐行明;梅嘉欣;張敏 | 申請（專利權）人： | 蘇州敏芯微電子技術股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R1/08 | 分類號： | H04R1/08;H04R1/02 |
| 代理公司： | 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孫佳胤;董琳 |
| 地址： | 215123 江蘇省蘇州市蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅麥克風 入口段 彎曲段 氣流通道 出口段 有效阻擋異物 流通方向 外界氣流 進聲孔 傳感器 排出 音腔 阻擋 | ||
1.一種硅麥克風，包括一進聲孔，所述進聲孔設置在一構件上，其特征在于，所述進聲孔包括至少一氣流通道，所述氣流通道貫穿所述構件，所述氣流通道包括：
一入口段，設置在所述進聲孔的一側，允許氣流進入所述氣流通道；
一出口段，設置在所述進聲孔的另一側，允許氣流自所述氣流通道流出；
一彎曲段，設置在所述入口段與所述出口段之間，自所述入口段進入所述氣流通道的氣流被所述彎曲段的側壁阻擋而改變流向。
2.根據權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于，所述氣流通道呈一水平放置的V形，所述V形的轉折處形成所述彎曲段。
3.根據權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于，所述氣流通道呈一水平放置的S形，所述S形的轉折處形成所述彎曲段。
4.根據權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于，所述彎曲段具有至少一拐角，所述拐角為圓弧形拐角。
5.根據權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于，所述氣流通道的直徑為20～50微米。
6.根據權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于，所述入口段的端面與所述構件的一表面平齊或低于所述構件的該表面，所述出口段的端面與所述構件的另一表面平齊或低于所述構件的該表面。
7.根據權利要求1～6任意一項所述的硅麥克風，其特征在于，所述硅麥克風還包括一電路板及一傳感器，所述傳感器與所述電路板形成一音腔，所述進聲孔設置在所述電路板上，且與所述音腔對應，所述氣流通道貫穿所述電路板。
8.根據權利要求7所述的硅麥克風，其特征在于，所述進聲孔的寬度大于400微米。
9.根據權利要求1～6任意一項所述的硅麥克風，其特征在于，所述硅麥克風還包括一外殼及一傳感器，所述傳感器設置在所述外殼內，所述傳感器與所述外殼之間形成一音腔，所述進聲孔設置在所述外殼上，且與所述音腔對應，所述氣流通道貫穿所述外殼。
10.根據權利要求9所述的硅麥克風，其特征在于，所述進聲孔的寬度大于800微米。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州敏芯微電子技術股份有限公司，未經蘇州敏芯微電子技術股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910293219.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
