[發明專利]有機電子器件封裝多層光固化樹脂全面覆蓋封裝方法

在審

• 申請號: 201910292615.9
• 申請日: 2019-04-12
• 公開（公告）號: CN110148671A
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 林群
• 申請（專利權）人: 南京福仕保新材料有限公司
• 主分類號: H01L51/40
• 分類號: H01L51/40;H01L51/48;H01L51/56;H01L51/10;H01L51/44;H01L51/52
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 徐振興;姚姣陽

本發明公開了一種有機電子器件封裝多層光固化樹脂全面覆蓋封裝方法，具體為：傳樣品進入到氮氣手套箱內，涂膜惰性UV固化保護膠在有機器件上。同時在氮氣手套箱內涂膜高水氧阻隔UV固化膠在玻璃或柔性蓋板上（高水氧阻隔膜）將涂膜完成的封裝覆蓋層蓋在樣品上，平整按壓。將器件放在UV燈下固化完成封裝和粘接。與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：封裝工藝和材料考慮到對器件的保護，同時盡可能快速完成封裝，減少器件損傷的風險。封裝過程中，封裝層可以全面覆蓋在器件上面，減少了刻蝕，定位打印等步驟。這可以即保護器件意外損傷，也可以提高涂膜速率和降低工藝成本。

技術領域

本發明屬于有機電子器件封裝研究技術領域，特別涉及一種有機電子器件封裝多層光固化樹脂全面覆蓋封裝方法。

背景技術

新型的有機電子器件，有機發光，有機光電器件，有機探測器和有機場效應管由于其自身輕薄、節能并且自發光，發電等優點，在顯示和固態照明，能源，探測器，手機，可穿戴領域有著廣闊的應用前景。其優秀的特性將影響下一代顯示電子產品的開發，是柔性電子顯示的主力。

然而根據長期，大量有機電子學的研究表明，空氣中的水汽和氧氣成分對有機電子器件有著致命的影響，其原因主要有水汽和氧氣分子對有機及其他各納米薄膜層有各種不同的反應和影響，從而對整體器件壽命有很大的危害。如果能對有機光電器件能進行有效的封裝，阻擋水汽/氧氣接觸到各有機功能層，就可以大大提高器件壽命。

隨著很多新穎的封裝涂層材料和直接復合封裝結構被發明和采用，有機電子器件的封裝效果和性能得到了巨大的促進，而且現有的高封裝，長壽命的有機電子顯示屏已經面世。但是有機電子器件封裝工藝復雜，成本高昂，封裝效率低等缺點造成有機器件的產能低下，成本高，設備復雜化，特別是對大面積，柔性器件的封裝具有很大難度和挑戰，例如OLED大屏幕，有機場效應管，有機太陽能電池等封裝。此外由于有機電子器件，特別是柔性器件厚度非常薄，其材料和納米層非常敏感和脆弱，封裝結構和工藝的不當很容易造成產品的損壞和損傷，造成良品率的下降。

公開于該背景技術部分的信息僅僅旨在增加對本發明的總體背景的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域一般技術人員所公知的現有技術。

發明內容

本發明的目的在于提供一種有機電子器件封裝多層光固化樹脂全面覆蓋封裝方法，從而克服目前有機封裝結構中結構復雜，步驟繁多，成本高和生產速度慢等問題。

為實現上述目的，本發明提供了一種有機電子器件封裝多層光固化樹脂全面覆蓋封裝方法，包括：S1制備在基底上的有機電子器件或有機功能層；S2在其上涂鍍的惰性光固化層，以及封裝覆蓋板上的高阻隔光固化層；S3將涂有樹脂覆蓋板覆蓋在基底的固化膠上，輕壓整個封裝覆蓋板，一次性UV照射固化，其中步驟S2和S3均在惰性氣體環境中進行。

優選地，上述技術方案S1中，基底選自金屬，石英，氧化硅，玻璃，硅片等硬質材料，也可以是各種高水氧阻隔的柔性塑料，聚合物，樹脂材料。

優選地，上述技術方案S1中，有機電子器件和有機功能層，其選自有機發光器件OLED，量子發光器件GLED，聚合物發光器件PLED，有機小分子，聚合物，鈣鈦礦光電器件，光電探測器和太陽能電池，以及有機，聚合物場效應管。

優選地，上述技術方案S2中，惰性光固化膠層， 其材料選自光固化樹脂，光固化聚合物。對有機電子器件無損傷，無反應。

優選地，上述技術方案S2中，惰性光固化膠層， 可以通過旋涂，刮涂，噴灑，roll-to-roll，打印等液體涂膜方法完成。

優選地，上述技術方案S2中，惰性光固化膠層， 其厚度可以從0.1-10微米。

優選地，上述技術方案S2中，封裝覆蓋板選自高水氧阻擋的金屬，玻璃，硅片，氧化硅，金屬氧化物，以及高水氧阻擋的柔性薄膜，基片中的一種。