[發(fā)明專利]有機(jī)電子器件封裝多層光固化樹脂全面覆蓋封裝方法

在審

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• 申請日: 2019-04-12
• 公開（公告）號: CN110148671A
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林群
• 申請（專利權(quán)）人: 南京福仕保新材料有限公司
• 主分類號: H01L51/40
• 分類號: H01L51/40;H01L51/48;H01L51/56;H01L51/10;H01L51/44;H01L51/52
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102
• 代理人: 徐振興;姚姣陽

1.有機(jī)電子器件封裝多層光固化樹脂全面覆蓋封裝方法，其特征在于，包括：S1制備在基底上的有機(jī)電子器件或有機(jī)功能層；S2在其上涂鍍的惰性光固化層，以及封裝覆蓋板上的高阻隔光固化層；S3將涂有樹脂覆蓋板覆蓋在基底的固化膠上，輕壓整個封裝覆蓋板，一次性UV照射固化，其中步驟S2和S3均在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電子器件封裝多層光固化樹脂全面覆蓋封裝方法，其特征在于，S1中，基底選自金屬，石英，氧化硅，玻璃，硅片等硬質(zhì)材料，也可以是各種高水氧阻隔的柔性塑料，聚合物，樹脂材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電子器件封裝多層光固化樹脂全面覆蓋封裝方法，其特征在于，S1中，有機(jī)電子器件和有機(jī)功能層，其選自有機(jī)發(fā)光器件OLED，量子發(fā)光器件GLED，聚合物發(fā)光器件PLED，有機(jī)小分子，聚合物，鈣鈦礦光電器件，光電探測器和太陽能電池，以及有機(jī)，聚合物場效應(yīng)管。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電子器件封裝多層光固化樹脂全面覆蓋封裝方法，其特征在于，S2中，惰性光固化膠層，其材料選自光固化樹脂，光固化聚合物。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電子器件封裝多層光固化樹脂全面覆蓋封裝方法，其特征在于，S2中，惰性光固化膠層，可以通過旋涂，刮涂，噴灑，roll-to-roll，打印等液體涂膜方法完成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電子器件封裝多層光固化樹脂全面覆蓋封裝方法，其特征在于，S2中，惰性光固化膠層，其厚度可以從0.1-10微米。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電子器件封裝多層光固化樹脂全面覆蓋封裝方法，其特征在于，S2中，封裝覆蓋板選自高水氧阻擋的金屬，玻璃，硅片，氧化硅，金屬氧化物，以及高水氧阻擋的柔性薄膜，基片中的一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電子器件封裝多層光固化樹脂全面覆蓋封裝方法，其特征在于，S2中，高阻隔光固化層，可以選自高水氧阻隔UV固化樹脂，聚合物等。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電子器件封裝多層光固化樹脂全面覆蓋封裝方法，其特征在于，S2中，高阻隔光固化層，其厚度可以從1-50微米。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述有機(jī)電子器件封裝多層光固化樹脂全面覆蓋封裝方法，其特征在于，S3中，將涂有樹脂覆蓋板覆蓋在基底的固化膠上，可以是部分覆蓋，也可以全覆蓋封裝。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述有機(jī)電子器件封裝多層光固化樹脂全面覆蓋封裝方法，其特征在于，S3中，輕壓整個封裝覆蓋板，可以是平整金屬，硅片，玻璃等，使兩種固化膠中的氣體排出和消除縫隙。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述有機(jī)電子器件封裝多層光固化樹脂全面覆蓋封裝方法，其特征在于，S3中，一次性UV照射固化，是一次照射同時完成兩層固化膠的同時固化。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述有機(jī)電子器件封裝多層光固化樹脂全面覆蓋封裝方法，其特征在于，S2中，惰性光固化膠層和高阻隔固化層可以是單層固化樹脂/膠，也是是多層涂膜層。