[發明專利]液晶膜切割方法及膽甾相液晶膜

在審

• 申請號: 201910291455.6
• 申請日: 2019-04-12
• 公開（公告）號: CN109976062A
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 夏亮;吳飛;袁玲玉
• 申請（專利權）人: 深圳市寶立創科技有限公司
• 主分類號: G02F1/139
• 分類號: G02F1/139;G02F1/13;B28D5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種液晶膜切割方法及膽甾相液晶膜，液晶膜包括液晶層和設于液晶層兩側的第一導電層和第二導電層，本發明的切割方法通過采用全切與半切相結合的方式進行切割，其中，半切時只切割至第一導電層與第二導電層之間的位置處，其不切斷液晶膜，而全切時則直接切斷液晶膜，通過控制半切和全切時的圖形大小，從而可使得被切割出的液晶膜單元的邊緣形成臺階面，確保第一導電層和第二導電層的切割面不共面，從而避免第一導電層和第二導電層因切割而結合在一起。本發明的液晶膜切割方法，不僅可以方便的切割出預期圖形的液晶膜單元，而且可避免傳統切割的缺點，確保液晶膜的電氣性能，其具有很強的實用性，宜大力推廣。

【技術領域】

本發明涉及切割工藝技術領域，特別涉及一種液晶膜切割方法及經該切割方法形成的膽甾相液晶膜。

【背景技術】

膽甾相液晶膜是一種常見的液晶膜，其具有雙穩態特性，其廣泛應用于手寫板、電子閱讀裝置等，其可因壓力而呈現出書寫筆跡，且其維持該書寫筆跡不需耗電，當需要清除書寫筆跡時，通常是通過施加電場以改變膽甾相液晶分子的狀態以實現清除。膽甾相液晶膜通常依次包括第一基板、第一導電層7、液晶層9、第二導電層8和第二基板，第一導電層7和第二導電層8用于通入電場而驅動液晶層9中的液晶材料發生狀態變化。規模化生產時，通常采用卷對卷的生產方式，其加工出來的液晶膜為一卷大尺寸的液晶膜，其后再根據產品需要將大尺寸的液晶膜切割成所需尺寸的液晶膜單元，然后再對液晶膜單元進一步加工，例如，設置引腳、進行底殼組裝等，從而將液晶膜加工成手寫板、電子閱讀器等產品進行出貨。

在將大尺寸的液晶膜切割成所需尺寸的液晶膜單元時，通常是采用激光切割或模具切割，其傳統的切割方式便是直接按照所需尺寸的大小對大尺寸液晶膜進行切割，這種切割方式會導致切割處的第一導電層7和第二導電層8結合在一起，從而導致液晶膜的電氣性能被破壞，易造成短路問題，使得產品的驅動系統無法對液晶膜正常上電而無法完成手寫筆跡的清除動作。

【發明內容】

本發明旨在解決上述問題，而提供一種不會導致液晶膜的第一導電層與第二導電層結合的液晶膜切割方法及膽甾相液晶膜。

為實現上述目的，本發明提供了一種液晶膜切割方法，所述液晶膜包括液晶層和設于液晶層兩側的第一導電層和第二導電層，其特征在于，該切割方法包括：

半切工序：利用切割工具沿第一切割線對液晶膜進行切割，其切割深度深入至液晶膜的第一導電層與第二導電層之間的部位；

全切工序：利用切割工具沿第二切割線對液晶膜進行切割，其切割深度可沿液晶膜的厚度方向切斷液晶膜以使第一尺寸大小的液晶膜被切割成若干個分離的第二尺寸大小的液晶膜；

其中，所述第一尺寸大于所述第二尺寸，所述第一切割線的切割位置落入第二切割線的切割位置范圍內。

進一步地，先進行半切工序，后進行全切工序；利用切割工具沿第一切割線對液晶膜進行切割時，該液晶膜為第一尺寸大小的液晶膜。

進一步地，先進行全切工序，后進行半切工序，利用切割工具沿第一切割線對液晶膜進行切割時，該液晶膜為第二尺寸大小的液晶膜。

進一步地，所述半切工序與全切工序同時進行，所述切割工具設有平行間隔的第一切割頭和第二切割頭，所述第一切割頭的切割深度小于所述第二切割頭的切割深度。

進一步地，所述切割工具為激光切割器，其沿第一切割線對液晶膜進行切割時使用第一切割能量進行切割，其沿第二切割線對液晶膜進行切割時使用第二切割能量進行切割，所述第二切割能量大于所述第一切割能量。

進一步地，所述第一切割線與第二切割線的切割圖形邊緣之間的距離為0.1～10mm。

進一步地，其依次包括以下步驟：